站内搜索
“芯片”，“芯片”的功能相当于白炽灯里的“钨丝”，经过封装，这些“芯片”变成“灯珠”最终制成led灯
https://www.alighting.cn/pingce/20111115/122867.htm2011/11/15 13:57:59
酸碱的特性，目前的抗酸碱值幅度在ph3~11,可以有效保护led户外灯具外观不被侵蚀。 led灯具的成本结构随着封装技术、载板设计、散热模块结构的精进发展，质量不断的提升，成
http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/15/252954.html2011/11/15 10:44:40
数据显示，2011年第三季led市场的报价持续下跌，电视背光规格(5630)跌幅约8%~15%。主要因为2012年电视背光的产品即将升级(转入7030)，因此韩系厂商积极出清旧规
http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/15/252947.html2011/11/15 10:41:13
n (很巧?它曾是amd的一部分)则表示将裁员750人，幅度约20%。此外，led封装大厂亿光也开始休员工无薪假，而松下则计划在全球范围内裁员1.7万
https://www.alighting.cn/news/20111115/90223.htm2011/11/15 10:19:52
勒了一幅led产业的盈利图谱，“即便在剩余的30%利润中，还有20%被芯片封装企业拿到了，只余下10%留给了终端应用环节”。 但终端应用却是绝大多数国内led企业聚集的领域。
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252845.html2011/11/14 16:56:11
%的利润。”而在所剩不多的30%利润中，还有20%被芯片封装企业拿走了，只有10%留给了终端应用环节。 其实，2009年开始，中国led照明市场上，外资企业就“快马加鞭”抢占市
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252842.html2011/11/14 16:56:02
额投资，而转向中下游的封装及应用。 ·厦门三安的优势市场在于显示方面，尽管最近有意进军大功率照明芯片研发，但是在金融危机的影响下，受资金及市场定位等因素影响下，已暂缓此研发计划。
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252840.html2011/11/14 16:55:52
别，也决定了它有自己独特的特点。 首先，led体积小，单颗大功率led芯片的尺寸一般只有1平方毫米，加上外面的封装材料，一颗led的直径通常只有几毫米，多芯片混光led由于集成了
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252837.html2011/11/14 16:55:43
品从国外拿回来进行封装加工，因此存在知识产权研发成本分摊等问题，芯片价格较高。 另外，led灯具散热问题一直没有有效解决，生产企业为解决散热问题，自行设计和开模的灯具费用偏
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252815.html2011/11/14 15:41:51
d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252811.html2011/11/14 15:41:38
