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日本牛尾光源（ushio lighting）在“lighting fair 2009”（09年3月3～6日，东京有明国际会展中心）上公开了高密度封装led芯片的led模块等。展
https://www.alighting.cn/news/20090306/119604.htm2009/3/6 0:00:00
三洋半导体将面向led封装应用，开始外销以铝为基材的单层底板“imst铝基材底板”。该底板是将使用铝基材的封装技术imst(绝缘金属底板技术)应用于led封装底板开发而成的。由
https://www.alighting.cn/news/20080407/119958.htm2008/4/7 0:00:00
国内规模集成电路发展的一大特色，在于本土封装领域企业的发展况状要好于设计与制造领域，估计在led封装领域企业也将有好的发展机会，甚至可能快于上游外延与中游芯片企业的发展。
https://www.alighting.cn/news/20100713/91091.htm2010/7/13 16:38:34
led台厂封装厂龙头亿光 (2393)首季度毛利率维持29%~30%，eps可望有1元，守稳封装厂获利王，29日股价与晶电 (2448)相对抗跌。
https://www.alighting.cn/news/20080430/96528.htm2008/4/30 0:00:00
led封装工艺也发生了很大的变化，但其大致可分为以下几个个步骤： 芯片检验：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑; led扩片：采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，将芯片由排
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222021.html2011/6/19 22:42:00
、数字视频光端机◆激光器及激光应用、激光加工设备和辅助设备及配件、光电红外传感器、激光和红外及热成像装置、红 外夜视、红外测温、光电附设及光电配套设备 ◆led元件及材料、led封
http://blog.alighting.cn/Rachel01/archive/2010/12/30/124576.html2010/12/30 11:58:00
本报讯（记者 晓芳）普瑞光电最近在宣传vero led阵列， 该产品轻易就可实现个性化照明。所有版本的vero led阵列已经可以商用并将发往全球客户。 vero led阵列
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316599.html2013/5/6 10:20:39
长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。 2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115030.html2010/11/18 16:35:00
候要选择一个好的封装器件。他今天演讲涉及的内容就是关于封装器件的标准化探讨。“首先我申明要讲的不是具体技术，而是技术法规。” 周钢说，在全球范围，从开始到现在陆续出台了多少标准，应
http://blog.alighting.cn/169632/archive/2013/8/2/322580.html2013/8/2 10:21:18
trendforce旗下绿能事业处ledinside最新报价显示，第二季led封装报价持续下滑。照明部分平均封装报价摒除2835外，跌幅落在1~9%的区间；而led 2835主要
https://www.alighting.cn/news/20150513/129215.htm2015/5/13 9:28:27
