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大功率led封装技术与发展趋势

要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59

led芯的技术和应用设计知识

求,须从系统的角度去考虑,如led光源、电源转换、驱动控制、散热和光学

  https://www.alighting.cn/resource/20130222/126022.htm2013/2/22 11:47:20

蓝光led光引擎

具那样的结构、外壳,还必须给予各种串、并联矩阵的led 光源灯板、ac/dc 的恒流驱动电源、铝或陶瓷等的散热器,led 照明灯具生产厂家需要聘请电子、光学、结构的设计工程师;而传

  https://www.alighting.cn/2013/2/20 18:02:32

苏威牌 无极灯 照明灯

页)-------------------------------------------------------------------------一、灯泡部分1、使用时灯泡底座必须安装散热板,散热板不得使用小于1.5mm--2mm厚度以下

  http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2010/3/6/35022.html2010/3/6 17:31:00

小功率与led驱动电源电路保护应用

led照明是一个高速成长的新兴场,led灯具的可靠性和散热性问题是led制造企业必须面临的首要技术难题。aem科技在研讨会中展示了其贴型芯保险丝在led照明系统的保护方案——

  https://www.alighting.cn/resource/20111117/126882.htm2011/11/17 10:37:51

厂商扩产明显,降价压力加大—led 衬底行业报告

要的两个部分,是led发光的工作本质所在。led衬底材料的选择,必须要考虑到与外延层半导体发光材料在晶格结构、热膨胀系数和化学稳定性方面的匹配程度,以及其自身的可加工性、散热性能和成

  https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41

绿美能电源性能总结

种led灯具的配套应使用。 5、电源外壳属铝合金材料,散热效果好。温升≦25℃、湿度100

  http://blog.alighting.cn/lmn2009/archive/2010/4/2/39313.html2010/4/2 12:23:00

30w-50w灯头

腾辉光电科技有限公司开发的各系列led路灯,是多款节能、环保、高效、长寿命的路灯,采用光效高达90lm/w以上的优质led芯,高效的散热结构与二次光学设计,最大效率地将le

  http://blog.alighting.cn/bdthgd/archive/2010/4/7/39500.html2010/4/7 9:22:00

雷士发布全系列led照明产品

雷士公司此次上市的led应用产品采用国际技术领先的led颗粒技术,通过隔离的ac/dc恒流电源以及高导热性的铝合金散热主体,确保了雷士led产品长期、高效、稳定的工作性能。同

  https://www.alighting.cn/news/2011315/n659330702.htm2011/3/15 15:44:58

flip chip led(倒装芯)简介

p chip的电流密度。同时这种结构还可以将pn结的热量直接通过金属凸点导给热导系数高的硅衬底(为145w/mk),散热效果更优;而且在pn 结与p电极之间增加了一个反光层,又消

  https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26

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