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用,集成性的led显示产品在产业中会占主要的地位,标准化led显示产品的生产和市场技术服务的专业化分工将更为明显。在专业应用领域,led显示产品为满足专业应用的需求,专业化水平将不
http://blog.alighting.cn/joywayjn/archive/2012/10/8/292460.html2012/10/8 10:47:39
csp的全称是chip scale package,中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”),或是体积不大于led晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20160805/142567.htm2016/8/5 9:38:27
广晟德芯片级封装丨从自动化到智能化发展之路
https://www.alighting.cn/news/20220823/173612.htm2022/8/23 18:12:50
高的衬底、外延、芯片的生产主要在美国、日本、欧盟等发达国家;封装应用主要分布于我国台湾地区、韩国、东南亚及中国大陆地区等。2.2 中国led照明产业现状 (1)近几年中国led照
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268501.html2012/3/16 14:22:27
市场研究机构strategies unlimited在光元件领域市场调查方面是领导全球的,最新发布了市场研究报告《全球普通照明cob led市场》,涵盖了ledcobs和多芯片集
https://www.alighting.cn/news/20150128/82230.htm2015/1/28 9:36:39
继led上游芯片制造大厂cree公佈2009会计年度第二季度财报优于市场预期后,股价盘后劲扬6.12%,激励台湾led族群也反弹表现。21日台股情况,晶电(2448)、光
https://www.alighting.cn/news/20090122/96645.htm2009/1/22 0:00:00
发光二极管(led)上游芯片制造大厂cree于2008年10月21日盘后公布2009会计年度第1季(7-9月)财报:本业每股盈余达0.15美元,高于thomson reuter
https://www.alighting.cn/news/20081022/118211.htm2008/10/22 0:00:00
当前led产业存在的主要问题是上游产能过剩,总体依然向好。未来需吸取光伏产业教训,改进扶持方式,着力扩大消费市场,促进产业健康发展。
https://www.alighting.cn/news/2013829/n876055544.htm2013/8/29 9:39:34
b板的led总体热阻分别为8.95、10.66和22.48℃/w;采用sn20au80和银胶芯片粘接的led,芯片到cu热沉的热阻分别为3.75和4.80℃/w.因此对于大功率le
https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09
第57期“光”点依然为读者奉上业界重大新闻点评。如何为led行业呈现出的“群雄逐鹿”乱局寻求破解之道;led路灯推广政策一直饱受质疑,欠缺谨慎更宜戒骄戒躁……阿拉丁“光”点一一为您
https://www.alighting.cn/news/20121026/n281745112.htm2012/10/26 20:28:01