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新型封装材料与大功率led封装热管理

效散热封装材料的合理选择和有效使用是提大功率led(发光二极管)封装可靠性的重要环节。在分析封装系统热阻对led性能的影响及对传统散热封装材料性能进行比较的基础上,阐述了金属

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04

远程荧光粉器件制备方法与应用

粉器件势在必行。真明丽封装研发中心日前研发出远程荧光粉器件制造方法,将制成的远程荧光粉器件用于led照明领域,将大大提led灯具的可靠

  https://www.alighting.cn/2012/9/17 20:40:28

功率型led芯片的热超声倒装技术

内, 焊接后的功率型led 光电特性和出光一致性较好, 证明了热超声倒装焊接技术是一种可靠有效的功率型光电子器件互连技

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47

led背光在汽车显示设计中的应用

仅必须提供增强的可靠性、更低的功耗和更小 / 更扁平的外形尺寸,而且必须实现对比度、画面清晰度和色彩准确的明显改

  https://www.alighting.cn/2012/2/15 10:16:44

led通用照明ac-dc led驱动解决方案

用时,对驱动功率密度的要求很;总体电源可靠性对提整个灯的寿命非常重要;宽输入电源电压范围应该支持达277 vac;兼容triac调光等传统特定照明要

  https://www.alighting.cn/resource/20111222/126784.htm2011/12/22 10:40:31

gan基不同电极形状的led性能比较

可靠性分析。结果表明,优化电极的实验结果和软件模拟结果基本吻合,优化电极的光学、电学等特性的确有明显改善,芯片出光效率也有提

  https://www.alighting.cn/2011/12/6 16:52:22

浅析:如何打造品质的led产品

求一致性、可靠性、固态指示或照明等领域里必须采用品质的led,特别是在恶劣环境下,例如在速公路、军用/航空,以及工业应用

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 9:42:11

从剖解led看中日封装之差距

通过解剖了日亚的1w 级 5050 型led,可以看到国产、台资产的 led 与日本产品的差距。这些差距正是体现了led产品在可靠性方面的问题。比如,为什么 led 放置一段时

  https://www.alighting.cn/resource/20110927/127075.htm2011/9/27 13:24:05

功率型led中的光学与热学问题

热对流;sapphire衬底材料极低的热导率导致器件热阻增加,产生严重的自加热效应,对器件的性能和可靠性产生毁灭性的影

  https://www.alighting.cn/resource/20110905/127197.htm2011/9/5 14:38:54

三安光电为中国电信营业网点提供解决方案

电信公司相关负责人表示:“和其他厂商相比,三安光电提供的量身定制、稳定可靠的应用解决方案充分满足我们的需求,将有力推动电信各门市网点的整体服务水平和业务品牌形象提升至少一个档

  https://www.alighting.cn/news/2011218/n717130343.htm2011/2/18 9:42:30

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