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国星光电led多芯片集成光源模组被评为广东省重点产品

本报讯(记者 叶森斐)近日,国星光电的“led多芯片集成光源模组”入选《广东省重点新产品》目录。本产品采用内嵌金属热沉高导热基板及多层压合热电分离封装基板制造技术,结合平面阵列透

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/3/12/310678.html2013/3/12 10:28:37

几点led产业发展的个人观点

业发展的关键。二、向下游延伸或加强与应用的互动是led封装企业的主攻方向。我国led封装行业与国际先进水平差距较小,目前主流技术已从直插式、贴片式,向倒装、集成封装等形式发展,基本

  http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/4/10/313912.html2013/4/10 10:11:27

阎振国推荐上海鼎晖科技参与2015阿拉丁神灯奖百强评选

d的芯片封装工艺,以生产高信赖性led点阵、背光模组、照明级cob模组著称。注册资本金人民币1070万元,拥有雄厚的资本实力。13年成功在新三板市场挂牌上市。  工厂坐落在嘉定、青

  http://blog.alighting.cn/200689/archive/2015/3/12/366497.html2015/3/12 18:46:01

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39

怎样有效延长led灯使用寿命?

析,如何有效延长led照明灯具的使用寿命是一个值得谈论的问题。  首先来说,要保证led灯的质量,选择技术可靠的厂家产品是一个非常重要的因素。不同的厂家存在不同的封装工艺,或者相

  http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/11/26/300511.html2012/11/26 11:27:59

怎样有效延长led灯使用寿命?

析,如何有效延长led照明灯具的使用寿命是一个值得谈论的问题。  首先来说,要保证led灯的质量,选择技术可靠的厂家产品是一个非常重要的因素。不同的厂家存在不同的封装工艺,或者相

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304423.html2012/12/17 19:36:57

多led组合照明设计的关键技术

多led组合型光源在灯具设计中应用日益广泛,多led组合型光源既可以通过把多颗led芯片直接封装在一个单体内,也可以把多颗封装好的单芯片led光源在pcb设计时进行组合,两种实

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/12/154921_64.htm2014/3/12 15:49:21

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