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高效率光子晶体发光二级管led

片的透明电极(ito、ruo2、zno及nio)表面做成光子晶体结构,其方法为:首先在倒装焊芯片的透明电极表面贴一层保护膜层,如光刻胶pr, 二氧化硅sio2,氮化硅 si3n4

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00

节能议题发烧 led灯泡降价策略效应

led照明在价格持续下跌、技术不断进步的趋势下,前景看好,工研院预估,led照明将从2011年开始大幅成长,2014年台湾照明市场规模将达到708亿美元(约新台币2.14兆

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126892.html2011/1/11 0:36:00

karcher凯驰吸尘器t 201

准内径 32 毫米电源线 12 米(固定)工作噪音 59 分贝重量9.0 千克尺寸(长x宽x高)520x400x340 毫米 标准配件:2.5米长的可伸缩、长度可调软管、295毫米

  http://blog.alighting.cn/karcher2011/archive/2011/1/11/126942.html2011/1/11 10:45:00

[原创]2011年土耳其国际太阳能展览会

场。人口7200万,其中23%的人居住在伊斯坦布尔、伊兹密尔和安卡拉这三大城市。它毗邻中东、中亚新兴市场,蕴藏独特商机。 2. 土耳其的经济现状:近年来,土耳其经济增长率高达8.9

  http://blog.alighting.cn/zzhuanqiong/archive/2011/1/11/126946.html2011/1/11 10:59:00

[原创]xl3002-mr16电源,mr16驱动,mr16恒流驱动,mr16芯片

xl3002-mr16电源,mr16驱动,mr16恒流驱动,mr16芯片 1、xl3002是一款mr16 led专用恒流驱动芯片;2、xl3002输入电压范围宽5-32v;3

  http://blog.alighting.cn/lijinmei/archive/2011/1/11/126959.html2011/1/11 15:12:00

硅衬底上gan基led的研制进展

i上生长gan外延层,均需要使用缓冲层技术。已经报道了多种缓冲层技术。其中包括:ain,3c-sic(淀积的或转化的sic膜),gaas,alas,zno,ligao2,g-al2

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00

led芯片的制造工艺流程简介

其表面进行氧化及化学气相沉积,然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤,最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。   2、晶圆针测工序   经过上道工序

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

led封装工艺常见异常浅析5

c、在支架粘胶前对支架进行100℃预热30分钟,支架加热后会使胶体变稀而加快流速动, 从而胶水沿支架碗杯边缘流下的速度加快,使胶水能完全盖住晶片,防止气泡的产生。   2

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127048.html2011/1/12 16:46:00

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响3

(2)荧光粉配比问题:   配比的调试是最为关键,要使色坐标在特定范围内,光通量最大化,并且要使波谱图趋向完美化即使显色性能达到最好。   (3) 工艺要素:   关键工

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127052.html2011/1/12 16:47:00

基于si衬底的功率型gan基led制造技术

→钝化→划片→测试→包装。   1.2主要制造工艺   采用thomasswanccs低压mocvd系统在50mmsi(111)衬底上生长gan基mqw结构。使用三甲基镓(tmg

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127090.html2011/1/12 17:23:00

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