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安华高科(nasdaq:avgo)宣布推出一款可简化制造过程的牢固表面贴装白色高亮度LED。这一新款的asmt-uwb1LED采用塑料芯片载体(plcc)-2封装，表面贴装器件采
https://www.alighting.cn/news/20110516/115437.htm2011/5/16 11:32:25
据最新“2016中国LED芯片与封装产业市场报告”显示，2015年中国市场LED封装营收前十大厂商中，日亚化学蝉联冠军宝座，lumiLEDs窜升至亚军，木林森则紧跟在后。前十大
https://www.alighting.cn/news/20160628/141439.htm2016/6/28 10:26:17
m波长的LED器件,制作纹理结构后,发光效率可达30lm/w,其值已接近透明衬底器件的水准。 四、倒装芯片技术 通过mocvd 技术在兰宝石衬底上生长gan基LED结构层,由p/
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143431.html2011/3/17 21:54:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261338.html2012/1/8 20:19:40
在内地进行扩张的芯片代工业巨头中芯国际，本月上旬刚与新加坡的芯片封装测试企业联合科技达成协议，以合资方式在成都建立芯片封装及测试服务的工厂基地，总投资1亿美元。
https://www.alighting.cn/news/20050511/101984.htm2005/5/11 0:00:00
二季度海外照明订单逐步放量将意味着照明市场的正式启动。芯片龙头三安光电(600703)受益最大，在中大尺寸LED背光和照明领域快速突破的聚飞光电(300303);专注于背光和照
https://www.alighting.cn/news/2013513/n902151613.htm2013/5/13 9:27:28
通过将于明年5月举行的green lighting shanghai 2011展会招商情况看，参展商涉及了上游外延材料生长与芯片制备、中游器件与模块封装及下游照明与显示集成应
https://www.alighting.cn/news/20101027/104909.htm2010/10/27 0:00:00
2007年3月23日，台湾工研院(itri)与14家LED制造商及芯片制造商一起，正式成立台湾光电半导体产业协会(taiwan optoelectroni
https://www.alighting.cn/news/20070327/102169.htm2007/3/27 0:00:00
美国道康宁公司电子事业群11月4日宣布全球同步推出dow corning® oe-6450，为旗下针对LED芯片密封与保护而推出的光学灌封胶产品阵容再添新军。此一全新双组
https://www.alighting.cn/news/20081105/106499.htm2008/11/5 0:00:00
2013年我国LED行业产值达到2576亿元，预计2014、2015年将分别同比增长40%、25%，产值分别达到3606、4500亿元，目前公司已形成了从蓝宝石衬底、外延片、芯
https://www.alighting.cn/news/20141223/110322.htm2014/12/23 9:20:13
