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频(rf)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(sic)晶圆片2,osramosram是世界第二大光电半导体制造商，产品有照明，传感器，和影像处理器。公司总部位于德
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/6/18/278893.html2012/6/18 9:44:56
热设计一是要led芯片与散热器件路径尽量短，二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。 led照明的技术走向，主流光源应该是采用cob（chip on board）封装的专用白
http://blog.alighting.cn/hdhkehui/archive/2010/4/14/40219.html2010/4/14 19:38:00
性是led照明产品生命周期的制约因素，散热设计一是要led芯片与散热器件路径尽量短，二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。led照明的技术走向，主流光源应该是采用co
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233121.html2011/8/20 0:05:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258502.html2011/12/19 10:56:50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261563.html2012/1/8 21:50:52
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262737.html2012/1/29 0:41:28
较现有照明器材昂贵，仍被认为是它将不可避免地现有照明器件。 led特点和优点 led的内在特征决定了它是最理想的光源去代替传统的光源，它有着广泛的用途。 体积小 。led基
http://blog.alighting.cn/88307/archive/2012/9/22/290654.html2012/9/22 17:00:31
展有以下几点看法： 第一，在初步建立完整产业链基础上继续发展材料和器件生产，它是产业链的基础，它的率先增长将促进下游产业的持续发展。在扩大50多倍产值的前景下，努力研发生产制造和测
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/6/302622.html2012/12/6 22:01:41
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304192.html2012/12/17 19:34:10
采用0.35μm双栅标准cmos工艺最新设计和制备了叉指型siled发光器件。器件结构采用n阱和p衬底结,n阱为叉指结构,嵌入到p衬底中而结合成sipn结led。观察了sile
https://www.alighting.cn/2013/4/28 10:30:13
