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led贴片胶的作用、成份、使用目的、使用方式分类

入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品之后,环氧树脂已成为世界范围内的更主流的胶剂技术。环氧树脂一般对广泛的电路板提供良好的附着力,并具有非常好的电气性能。主要成份为:基

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120535.html2010/12/13 22:59:00

led绿色照明驱动芯片选用技巧

3之后的消费电子市场的超级海啸! led灯具的高节能、长寿命、利环保的优越性能获得普遍的公认。 1.led高节能:直流驱动,超低功耗(单管0.03~1w)电光功率转换接

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120530.html2010/12/13 22:58:00

下一代产品所需的过流和过压电路保护

输失真。目前一种从聚合物正温度系数(ptc)技术发展而来的新器件具有处理常出现在ic之间的较大esd脉冲所需的性能。   静电(esd)抑制器的聚合物结构使得制造商可生产出各种形

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00

晶能光电:硅衬底led芯片产业化初见成效

往国际市场。第二,具有优良的性能:产品抗静电性能好,寿命长,可承受的电流密度高。第三,器件封装工艺简单:芯片为上下电极,单引线垂直结构,在器件封装时只需单电极引线,简化了封装工艺,节

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120522.html2010/12/13 22:53:00

oled的关键零组件及材料

光物质的缺点是制作过程中难分离。其它性能比较优越的发光薄膜材料有perylene , aromaticdiamine , tad, tap,t az,tpa, tpb, tp

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00

oled生产用的主要原材料

命越长。 a.单层金属阴极如ag 、al 、li 、mg 、ca 、in等。 b.合金阴极将性质活泼的低功函数金属和化学性能较稳定的高功函数金属一起蒸发形成金属阴极、如mg

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120521.html2010/12/13 22:52:00

led用yag:ce3+荧光粉的研制

等原料混合均匀,放入刚玉坩埚中,在一定的还原气氛下,于1300-1600℃灼烧 2-4小时,冷后经后处理成为最终的荧光粉。光学性能用fluorolog 3 型荧光分光光度计及spr

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120516.html2010/12/13 22:50:00

led银胶的作用及用途

胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将影响银胶的使用性

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120515.html2010/12/13 22:49:00

三种led衬底材料的比较

光,同时gan基材料的化学性能稳定、机械强度较高,不容易对其进行刻蚀,因此在刻蚀过程中需要较好的设备,这将会增加生产成本。 蓝宝石的硬度非常高,在自然材料中其硬度仅次于金刚石,但

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00

led驱动电源词条

行。它的优点是成本低一点,但灵活性差,还要解决某个led故障,不影响其他led运行的问题。这两种形式,在一段时间内并存。多路恒流输出供电方式,在成本和性能方面会较好。也许是以后的主流方

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