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行了具体介绍。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封
https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11
给出大功率 led 驱动器设计与散热设计的注意事
https://www.alighting.cn/resource/20110311/127898.htm2011/3/11 17:41:56
腾辉光电科技有限公司开发的各系列led路灯，是多款节能、环保、高效、长寿命的路灯，采用光效高达90lm/w以上的优质led芯片，高效的散热结构与二次光学设计，最大效率地将le
http://blog.alighting.cn/bdthgd/archive/2010/4/26/41846.html2010/4/26 10:38:00
http://blog.alighting.cn/bdthgd/archive/2010/4/27/42125.html2010/4/27 11:44:00
http://blog.alighting.cn/bdthgd/archive/2010/4/27/42138.html2010/4/27 14:24:00
http://blog.alighting.cn/bdthgd/archive/2010/4/27/42141.html2010/4/27 14:32:00
http://blog.alighting.cn/bdthgd/archive/2010/4/27/42142.html2010/4/27 14:34:00
http://blog.alighting.cn/bdthgd/archive/2010/4/27/42143.html2010/4/27 14:35:00
仅是轻薄化。从整机结构工业设计实现差异化需要一定的发挥空间以及散热及结构强度设计的最优化要求来分析，led背光电视整机的厚度在30~40mm是比较理想的。而直下式只要从技术上有效克
https://www.alighting.cn/resource/20100612/128380.htm2010/6/12 0:00:00
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料（散热基板、萤光粉、灌封胶）选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59
