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安特思 ulg-240 工矿灯电源，为深圳市安特思电子有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180209/155197.htm2018/2/9 14:14:57
led value stick 星亮t型led灯泡，为朗德万斯照明有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180305/155415.htm2018/3/5 15:11:53
伴随着高功率 led技术迭有进展，led尺寸逐渐缩小，热量集中在小尺寸芯片内，且热密度更高，致使led面临日益严苛的热管理考验。为降低 led热阻，其散热必须由芯片层级(chi
https://www.alighting.cn/resource/20111101/126937.htm2011/11/1 10:53:43
近期受全球金融危机影响半导体产能下降，依据semi的报道，2009年全球将关闭30条芯片生产线，其中8条逻辑电路芯片生产线及7条存储器生产线，另外6条分立器件与6条模拟电路生产线。
https://www.alighting.cn/news/20100106/94529.htm2010/1/6 0:00:00
滑有序，借此来提升发光二极管(led)的量子效率。这项美国专利的申请将挑战目前led芯片厂的制程技
https://www.alighting.cn/resource/20090630/128710.htm2009/6/30 0:00:00
晶能光电（江西）有限公司在第一代半导体材料硅衬底上研制成功第三代半导体材料氮化镓基蓝色发光二极管材料与芯片，改变了日美等发达国家垄断led核心技术的局面，走出了一条具有我国特
https://www.alighting.cn/news/20100926/104252.htm2010/9/26 0:00:00
2013年5月18日，由广州光亚法兰克福展览有限公司主办、阿拉丁照明网承办的 “阿拉丁·照明产业技术高峰论坛”在深圳隆重举行。本次论坛集照明产业最新、最前沿的技术分享、产品展示
https://www.alighting.cn/resource/2013/5/22/161242_91.htm2013/5/22 16:12:42
cree中国市场高级市场推广部总监陈海珊则表示，无论是正装技术，倒装焊技术，还是免封装技术等各种技术路线努力的方向，无不外乎是为了在更小的led芯片面积上耐受更大的电流驱动，获
https://www.alighting.cn/news/20140612/86902.htm2014/6/12 11:22:40
正当led照明产业迎来春潮般迅猛发展时，不少关于其出现投资过热的争议涌现出来。甚至有人认为在国内市场尚未真正启动下，狂热的发展将透支未来的产能和市场。
https://www.alighting.cn/news/20101221/91047.htm2010/12/21 10:02:37
一、mb芯片定义与特点定义﹕mb 芯片﹕metal bonding (金属粘着）芯片﹔该芯片属于uec 的专利产品。特点﹕1: 采用高散热系数的材料---si 作为衬底、散热容
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00
