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[原创]亚运会点火仪式依旧保持神秘,开幕式大揭秘

为韩国是下届亚运会主办国,所以目前可以确定的是韩国歌星贤重将参与其中。他表示,1990年北京亚运会的歌手韦唯、刘欢都有可能入选。另外,在第三篇章还将有一位华人国际级的钢琴大

  http://blog.alighting.cn/zy5622/archive/2010/11/9/112968.html2010/11/9 9:50:00

南马厂大道北延(经二路-纬八路)路灯工程

明,必须与提供的保证帐户支出帐户一致;   (15)投标申请人办理投标报名,资格审查事宜必须由企业法定代表人(或法定代表人授权委托人)办理,授权委托人及拟派建造师必须是报名企业签

  http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2010/11/15/114174.html2010/11/15 10:39:00

[转载]中国灯饰之都功能提升

古镇推出国内首个灯饰价格指数,建设融办公、研发、展贸于一体项目,成立知识产权联盟 “九银十”为灯饰照明行业的传统旺季,业内人士纷纷表示:今年的旺、淡季非常明显,以六月份为分界

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/11/16/114448.html2010/11/16 13:50:00

led投资升温引争议

、知识产权、产品的竞争力等。led照明在中国是非常好的投资机会。led照明产品爆发性增长一触即发,未来5年将是关键时期。   新恒基副总裁、江苏稳润总经理兰有:   全球le

  http://blog.alighting.cn/joinmax/archive/2010/11/16/114489.html2010/11/16 17:11:00

led生产工艺及封装技术

题,如(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同等条件下,两种不同的劈刀压出的焊点微观照片,两者在微观结构上存在差别,从而影响着产品质

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共晶焊接的导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

led生产工艺及封装技术

压第一点前先烧个球,其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共晶焊接的导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共晶焊接的导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

[原创]2011上海最大的建材展-第十九届中国国际建筑装饰展览会

-危机时代的梦幻卫浴、首届“世纪陶奖”现场评选及颁奖典礼,都是沪上乃至整个亚太地区的首次新增专项活动。 ■参展范围: ·门窗幕墙:建筑门窗系统、幕墙材料、型材与结构配件及加

  http://blog.alighting.cn/exposunny/archive/2010/12/3/117925.html2010/12/3 14:48:00

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