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led封装全步骤包括生产工艺、封装工艺的流程;如何预测led的寿命包括光衰、延长寿命方法、结温等;led主要参数与特性包括电学特性、光学特性等。
https://www.alighting.cn/resource/2012/1/31/10537_10.htm2012/1/31 10:05:37
巷的那些打印店内做名片设计的也说自己是设计师，一个做电路IC的也是设计师，画手机结构的也向别人介绍说自己是设计师，结构设计嘛，这样看来，还真的大家都称得上是设计师，因为设计就是要动脑
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263318.html2012/1/29 23:45:26
流不随变压器绕组电感变化。集成的多种保护功能可处理各种系统故障，包括：逐周期过流保护，负载短路，负载开路，反馈通路开路及内部过温关断。pt4204采用sop8封装。 基本特性隔离
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263258.html2012/1/29 23:42:32
t位于杭州高新技术产业开发区，是一家致力于数据通信、工业通信等多种核心芯片研发的原创型科技企业，其团队多来自国际知名it企业、国家级科研院所，在IC（集成电路）设计方面具有领先的技
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263249.html2012/1/29 23:42:05
根据cnet报导，一家不太知名的公司agilight，表示在不太遥远的未来，消费者普遍使用的信用卡将可具备一个屏幕，并且也许可以储存音乐与相片等档案。随着芯片体积的缩小与封装技
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263245.html2012/1/29 23:41:54
d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263244.html2012/1/29 23:41:52
品从国外拿回来进行封装加工，因此存在知识产权研发成本分摊等问题，芯片价格较高。 另外，led灯具散热问题一直没有有效解决，生产企业为解决散热问题，自行设计和开模的灯具费用偏
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263240.html2012/1/29 23:41:42
%的利润。”而在所剩不多的30%利润中，还有20%被芯片封装企业拿走了，只有10%留给了终端应用环节。 其实，2009年开始，中国led照明市场上，外资企业就“快马加鞭”抢占市
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263238.html2012/1/29 23:41:30
光在手机与消费性电子产品渗透率更已逼近100%,各种需求相加，led产值持续上升。且随着led产值增加，led驱动IC的需求亦水涨船高，预估2010年全球led驱动IC市场规模将扩
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263236.html2012/1/29 23:41:24
勒了一幅led产业的盈利图谱，“即便在剩余的30%利润中，还有20%被芯片封装企业拿到了，只余下10%留给了终端应用环节”。 但终端应用却是绝大多数国内led企业聚集的领域。
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263235.html2012/1/29 23:41:21
