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河北省半导体照明工程技术研究中心主要开展LEd外延材料与芯片、LEd封装、LEd灯具及LEd照明系统、半导体照明检测等技术研究，致力于突破一批共性关键技术，形成一批具有自主知识产
https://www.alighting.cn/news/20121218/n538846947.htm2012/12/18 9:01:09
采钰科技与中山科学研究院第四研究所在台湾“经济部”技术处科专计划支援下，共同合作开发晶圆级氮化铝LEd技术，其20w 超高功率vises系列LEd氮化铝封装灯珠产品，已于11月成
https://www.alighting.cn/news/20121219/n648347024.htm2012/12/19 8:50:55
今年各次产业间的整合不会停止，但目光聚焦将会放在照明领域，目前已经有台湾芯片厂及封装厂和大陆照明厂正在接洽讨论中，在强强合作局势下，实力不足的二线厂再度面临恐被市场淘汰考验。
https://www.alighting.cn/news/2013222/n291849104.htm2013/2/22 9:53:39
阻，实现超薄封装，可以更好地配合“小身材、薄体型、高画质”的手机摄像头进行光影创
https://www.alighting.cn/news/2014123/n878767703.htm2014/12/3 10:01:06
从芯片到封装再到应用，从LEd显示屏到LEd照明，富士康在LEd照明领域可谓布局完整和精密。富士康掌门人郭台铭曾经对媒体透露，要将LEd产业作为富士康的一个转型，这个转型包括从代
https://www.alighting.cn/news/2014121/n146867625.htm2014/12/1 10:41:16
https://www.alighting.cn/news/2014125/n594267802.htm2014/12/5 12:10:36
LEd专利战再起，LEd封装厂宏齐发表声明指出，已于美国时间12月5日在美国北加州联邦地方法院控告LEd大厂科锐(cree)及其关系企业——香港科锐与上海科锐光电侵害宏齐旗下美
https://www.alighting.cn/news/2014128/n393267826.htm2014/12/8 10:17:22
第六届次世代照明技术展“lighting japan 2014”于1月15至17日在日本东京有明国际展览场(tokyo big sight)正式登场。同期与全亚洲规模最大的电子封
https://www.alighting.cn/news/2014116/n661859647.htm2014/1/16 9:47:30
从中标结果来看，因为在光效及光源规格上并没有过于严格的限制，因而很好地普惠了国产晶圆及封装厂商。中国厂商完全有机会通过较好的性价比，提升销量从而获得较大的补贴份额，并带动中国产
https://www.alighting.cn/news/2012828/n830242731.htm2012/8/28 9:16:48
相信LEd照明行业，经过痛定思痛之后，大家一定会清醒过来，取得共识：只有坚持走自主创新之路，加大对LEd从晶片生长到LEd光源封装结构和LEd灯具结构模式的研发，从基础原材料研
https://www.alighting.cn/news/20101028/n678328853.htm2010/10/28 15:40:37
