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2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
市为例，质量不错的普通手电筒售价大概在40-50元，当然也有上百的。充电手电筒的价格80-150元。而太阳能手电筒一般只能在网上购买，同等质量的手电筒售价在140-150元。可以看
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258619.html2011/12/19 11:09:29
面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计 从芯片的演变历程中发现，各大led生产商在上游磊晶技术上不
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23
与覆晶led接合在一起的情况，在球体区域所见到的不同颜色圆圈是用来保护led免受esd损害的二极管架构。此架构除了能安全的抵销高达 30kv的接触放电，更超过iec61000-4-
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258579.html2011/12/19 11:01:19
用芯片，一般称为裸晶，也可以采用经过封装后的器件。采用裸晶形式，外界应力较小，容易散热，因此光衰小、寿命长，与实际应用情况差距较大，虽然可通过加大电流来调整，但不如直接采用单灯器件形
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258569.html2011/12/19 11:00:50
绍了一种2048像素(64×32元)元led平板显示器件封装结构的设计及其关键封装工序工艺条件的确定,并针对封装工艺难点提出解决措施。关键词：led平板显示器；粘接剂；封装工艺中
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258549.html2011/12/19 10:59:12
成元素分： a、二元晶片(磷﹑镓)：h﹑g等 b、三元晶片（磷﹑镓﹑砷）：sr﹑hr﹑ur等 c、四元晶片(磷﹑铝﹑镓﹑铟)：srf﹑hrf﹑urf﹑vy﹑hy﹑uy﹑uys
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258521.html2011/12/19 10:58:03
硅保护层。 倒角：将退火的硅片进行修整成圆弧形，防止硅片边缘破裂及晶格缺陷产生，增加磊晶层及光阻层的平坦度。此过程中产生的硅粉采用水淋，产生废水和硅渣。 分档检测：为保证硅片的规
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258517.html2011/12/19 10:57:31
过十亿元的led显示屏用来展现丰富的视频内容。 除“一轴四馆”与城市最佳实践区外，上海世博园区的广场照明、沿江景观带、标识与智能导引系统以及部分室内外灯光也都应用半导体led照明技
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258514.html2011/12/19 10:57:23
业，其中最具规模的企业2007年度年销售额已经达到了3.6亿元，其中仅出口额就达到了1亿元。产值上亿元的企业中不少销售额在1.5亿元以上接近2亿元，预示着企业未来的发展走向良好。
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258508.html2011/12/19 10:57:05
