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相比于国外采用的模封(molding)涂层技术，目前，国内多数厂家的荧光粉涂敷环节仍然采用传统点胶工艺， 灯丝基板正反侧面的点胶量以及胶水流淌现象都不易实现有效的控制，因而，现阶段
https://www.alighting.cn/pingce/20140618/121647.htm2014/6/18 15:35:52
介绍了led 的主要技术特点和最新技术进展， led 在使用中的光袁和计算， led 驱动中需注意的有关问题，影响led 驱动电路性能的有关因素， led 对驱动电路的有关技术要求
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/3/173021_02.htm2012/12/3 17:30:21
研究了利用荧光颜料和ingan蓝光芯片制成掺杂led,根据光转换原理,得到白光led的可能。文章首先对比了普通方法和二次点胶法封装的led,表明二次点胶法工艺复杂,封装的led亮度
https://www.alighting.cn/resource/20130402/125779.htm2013/4/2 16:10:14
采用蓝光led芯片作为激发光源,通过封装试验研究了荧光粉发射波段、蓝光芯片波段、白光led色温和显色指数的关联性。在分析单一组分荧光粉制作的白光led的基础上,进一步对双组分荧光粉
https://www.alighting.cn/resource/20121226/126240.htm2012/12/26 11:43:25
由于光电转换效率较低,产生的多余热已成为提升单位体积下大功率led(hpled)灯光输出量的主要瓶颈,使有效减少hpled灯热流回路上各界面接触热阻成为重要课题。研究了不同的非金属
https://www.alighting.cn/2012/9/21 17:42:51
本文主要与大家分享薄膜芯片技术概要，封装技术介绍，驱动设计，照明用大功率leD技术等，与大家分享关于高亮leD的一些近况；
https://www.alighting.cn/2011/11/28 12:48:47
文章介绍leD引线键合的工艺技术参数和要求和相关产品质量管控规范,讨论了劈刀、金线等工具和原材料对键合质量的影响。
https://www.alighting.cn/resource/20111117/126879.htm2011/11/17 17:10:20
介绍了一种以fpga可编程逻辑器件为设计平台的、采用大屏幕全彩leD显示屏进行全彩灰度图像显示的扫描控制器实现方案。
https://www.alighting.cn/2011/11/14 19:54:42
针对一种新型的光调制器——光栅光调制器,研究用led作为其照明光源时对光学调制特性的影响。以部分相干光理论为依据,结合matlab仿真,推导出用led照明光栅光调制器时,光源带宽对
https://www.alighting.cn/2011/9/26 16:24:05
随着科学技术的发展,led在很多领域中被应用得越来越广泛,如在信号灯中的应用,因此就需要对led发出的光线进行二次光学设计。文中介绍了一种led信号灯的二次光学设计思路和方法,通过
https://www.alighting.cn/2011/9/26 14:56:47
