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量，我们可以研究大功率大功率led的实际封装设计、评估和产品应用。需要说明的是热量管理是在大功率led产品的发光效率不高的现阶段的关键问题，从根本上提高发光效率以减少热能的产生才是釜
https://www.alighting.cn/2013/3/6 10:03:18
元(约新台币38.4亿元)；与联电合作,在山东成立冠诠led厂,合资金额约1600万美元(约新台币5.1亿元)。 晶电今年接单策略出现重大改变,以往是被动等待下游封装厂下单,现在开始主
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/3/11/35298.html2010/3/11 9:52:00
led 正向偏压关于电流阶跃的响应曲线包含了大量led 系统热阻热容的结构信息. 通过对led 施加电流阶跃后电压响应曲线的测量和简单拟合, 试图提取led 封装结构中的热阻、热
https://www.alighting.cn/2012/3/12 13:13:30
移。通过对led的色坐标计算表明,用这种新型荧光粉封装的白光led色坐标可以达到标准白点(0.33,0.33),理论上有可能符合"能源之星"的要求,用yag:ce封装的led却不可
https://www.alighting.cn/2011/12/5 13:47:40
https://www.alighting.cn/resource/20111123/126857.htm2011/11/23 17:33:32
从2006年8月，科技部启动“十一五”863计划新材料领域“半导体照明工程”重大项目以来，我国led外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均已显现具有自主技术产权的单元技
https://www.alighting.cn/resource/20100216/129019.htm2010/2/16 0:00:00
于1998年推出的luxeon 照明，其结构如图1所示。这种结构，芯片直接粘结于铜底座上。但这样的封装结构对于使用者来说，面临一个困难──如何固定？ 之后出现了如图2所示的封装结
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/30/46666.html2010/5/30 6:30:00
术及产业化项目，拟投入募集资金3.83亿元。鸿利光电是大陆领先的中高档白光led封装企业。该公司白光led封装技术先进，目前拥有4项发明专利，另有11项发明专利正在申请中，主要集
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/19/179692.html2011/5/19 8:29:00
泡灯已然问世,再加上发率不断提升,以及覆晶封装技术加持下,无论流明数、发光效率、成本与体积均更具竞争力,可望加速取代传统光源,进一步扩大市场渗透率。 各国白炽灯禁用与禁
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222053.html2011/6/19 22:58:00
路。大多数光学耦合器都经过ul1577、csa和 iec/din en/en 60747-5-2列明的基本安全标准认证。在某些情况下，人们特别希望提高一个封装中的光学耦合器数量，
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230335.html2011/7/20 0:13:00
