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本文提出了一种基于 mems 的 led 芯片封装技术 ,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装 led 芯片的反射腔 。
https://www.alighting.cn/news/20091223/V22313.htm2009/12/23 12:17:46
日前，中山检验检疫局接到国家质检总局通知，该局技术中心被批准为灯具产品型式试验指定实验室，
https://www.alighting.cn/news/20050322/105309.htm2005/3/22 0:00:00
日前，英国plessey semiconductors宣布，edward h. frank博士加入其micro led顾问委员会，以加速推动其micro led技术。
https://www.alighting.cn/news/20190815/163811.htm2019/8/15 16:47:14
雅江光电国际部经理、产品研发小组组长骆安砥以《led的今天·明天》为题，对公司的产品与技术研发进行了详细讲解。
https://www.alighting.cn/news/201071/V24234.htm2010/7/1 9:10:46
河南的许多led企业都在从事零部件的配对与组装，进行低端削价竞争，而真正搞技术研发的少之又少，而且这一类企业面对广东、上海的竞争对手活得十分艰难：不仅面临技术水平的竞争，还受制
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/3/15/311020.html2013/3/15 21:58:47
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/19/314938.html2013/4/19 22:19:12
“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”香港科技大学、广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心的吴景琛发表的《高新材料在大功率led集成芯片封装中的应用》，内容为le
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/2/135939_63.htm2011/6/2 13:59:39
在当下社会上还有些人耿耿于led照明的标准、价格等问题而怀疑它的推广应用前景时，记者从6月9日在广州琶洲展馆开场的“2012年亚洲led高峰论坛”上发现，业内专家们关注的已不
https://www.alighting.cn/news/20121220/88589.htm2012/12/20 14:21:24
2010年6月10日，“亚洲led照明高峰论坛 -- “led器件及系统配套—封装、驱动、电源、控制系统”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自永林电子(上海)有限公
https://www.alighting.cn/news/20110612/109082.htm2011/6/12 16:17:04
2010年6月10日，“亚洲led照明高峰论坛 -- “led器件及系统配套—封装、驱动、电源、控制系统”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自中国电子科技集团公司第
https://www.alighting.cn/news/20110612/109083.htm2011/6/12 16:03:53
