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板上芯片封装(cob)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39
集成电路产品设计——重点支持计算机及网络、通信、数字音视频用关键芯片,智能卡芯片、工业控制芯片、汽车专用芯片等设计。
https://www.alighting.cn/news/20090903/107630.htm2009/9/3 0:00:00
我们都知道，led芯片芯片由于不同的材质、不同掺杂的元素以及不同的掺杂浓度，可以制造不同颜色的led芯片，我们只用一种颜色的芯片，能制造出不同颜色的led产品吗?
https://www.alighting.cn/news/20180131/155059.htm2018/1/31 11:13:02
商品描述：大功率led泛光灯 采用自主知识产权封装的单颗大功率led作为光源，运用独特的多颗芯片集成式单模组光源设计，选用进口高亮度半导体晶片； •具有红、绿、蓝
http://blog.alighting.cn/szknled/archive/2009/10/20/11114.html2009/10/20 15:44:00
要应用汽车部件，包括燃油、空调、传动及发动机系统，可减轻重量、降低成本并提供长时间的使用寿命。芯片组和插座、杯体焊接支座；用于耐磨要求极高的场合，例如无润滑轴承、密封、轴承隔离
http://blog.alighting.cn/stqxcl/archive/2009/6/18/12978.html2009/6/18 14:35:00
用德国欧司朗双灯丝卤素灯；发光效率高、寿命长、抗震性强； 3.尾部工作光采用3w大功率正白光led，光效高，寿命长达10万小时； 4.特制高性能电池组，无记忆、无污染、安
http://blog.alighting.cn/sislighting/archive/2009/12/24/22119.html2009/12/24 14:22:00
防爆标志：exdⅱct6适用区域：1区，2区，ⅱa，ⅱb，ⅱc类t1～t6组防护等级：ip68 额定电压： 3.7v光 源：3w超高亮度正白光led电 源：高容量超耐久
http://blog.alighting.cn/zgiecdq/archive/2010/4/23/41369.html2010/4/23 14:53:00
颗芯片集成式单模组光源设计，选用进口高亮度半导体晶片；具有红、绿、蓝、黄、白等多种颜色，适合于大功率景观照明；led直接与外壳紧密相接，通过外壳散热翼与空气对流散热，灯壳采用铝合金压
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167485.html2011/4/27 15:11:00
多颗芯片集成式单模组光源设计，选用进口高亮度半导体晶片； •首创散热器与灯壳一体化设计， led直接与外壳紧密相接，通过外壳散热翼与空气对流散热，充分保证了led 路灯5000
http://blog.alighting.cn/szknled/archive/2011/8/23/233395.html2011/8/23 16:00:00
大功率led泛光灯 采用自主知识产权封装的单颗大功率led10w-100w作为光源，运用独特的多颗芯片集成式单模组光源设计，选用进口高亮度半导体晶片； •具有红、绿、蓝、黄、
http://blog.alighting.cn/szknled/archive/2011/8/23/233397.html2011/8/23 16:03:00
