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led照明应用，一般都由电源、led驱动器、led、透镜和基板几部分构成。led照明应用设计挑战的主要包括以下8大方面：散热、高效率、低成本、调光无闪烁、大范围调光、可靠性、安全
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/7/17/282176.html2012/7/17 14:17:30
n-9h是以氧化铝(al2o3)为基础的材料，具有高导热率和高热辐射率，通过辐射红外线来实现散热，因此，led照明中常用的散热铝基板所需要的散热片。
https://www.alighting.cn/pingce/20120717/122365.htm2012/7/17 13:38:00
外壳尺寸:192mm*145mm*164mm材质：全铝合金灯体电压: 12-260v光源：进口大功率led芯片功率: 150w射角: 5 10 25 30 60 120度灯头:直
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/17/282164.html2012/7/17 11:18:30
在经历了2010年“好日子“之后， 2011年不温不火的led市场反应使得全球led制造业并未出现预期的增长，并且由于产能快速扩充以及滞后的市场需求，全球led制造业产能利用率进
https://www.alighting.cn/news/20120716/89215.htm2012/7/16 11:54:13
2012年7月12日，广东省科技厅专家在中山市科技局人员的陪同下来到中山市鸿宝电业有限公司，对鸿宝承担的科技型中小企业技术创新基金项目“单珠大功率白光led路灯光源的集成封装技
https://www.alighting.cn/news/20120716/113519.htm2012/7/16 11:30:52
用的产业链初步构成。2011年，中国led器件产业在全球市场中占了6%的份额，比2010年的2%翻了3倍。 不过，据专家介绍，在最关键的白光、大功率led灯的热平衡问题、持久高效的荧
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/7/16/281933.html2012/7/16 10:20:30
台湾某led照明代工大厂说，我们从来不觉得照明有“爆发性”这回事，我们认为led照明市场应是温温的增长，但由於照明市场规模实在太大了，所以当渗透率提升几个百分点，就已足够让业者
https://www.alighting.cn/news/2012716/n145841315.htm2012/7/16 9:55:31
于此，与传统led smd贴片式封装和大功率封装相比，cob(chip on board)集成封装技术将多颗led芯片直接封装在金属基印刷电路板mcpcb上，作为一个照明模块通过基
http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/15/281910.html2012/7/15 21:51:04
前关于积分球的文章积分球涂料那点事总之，一个较好的积分球系统需要如下几点：1，球壁尽可能高的反射率2，挡板（baffles）设计符合要求、小尺寸3，球壁探测器余弦接受4，采用辅助灯下
http://blog.alighting.cn/light2all/archive/2012/7/15/281898.html2012/7/15 8:00:45
快，抗电源波动能力强，寿命长。 ③线路和主体之间采用特殊的绝缘处理，绝缘强度高，比普通led的铝合金产品更安全可靠。 ④采用高分子合成透明硅树脂灌封，透光率高，抗紫外线能力强，柔
http://blog.alighting.cn/glamor_/archive/2012/7/14/281887.html2012/7/14 16:22:12
