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阻rthja。 以下是几种常见的1w大功率led的热阻计算：以emitter(1mm×1mm晶片)为例，只考虑主导热通道的影响，从理论上计算p-n结点到热沉的热阻rthj
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00
可360°旋转照明，并可在16°的范围内左右转动照明，满足不同工作现场对照明角度的需要。 ／通用管螺纹电缆引入口，可适应φ8~14mm不同线径电缆引入；多个电缆引入口，可实现多
http://blog.alighting.cn/haiyangrongrong/archive/2010/12/6/118397.html2010/12/6 9:27:00
坑(lockhill) 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求，电极图案是否完整等等 2）扩片 由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。 我们采用扩
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
丝属于外形小巧类表面粘着元件，可为下一代电脑和电信/数据通信产品中的昂贵ic提供过流保护。表面粘着型保险丝（smf）的典型封装尺寸为1206（3.2x1.6mm）和0603（1.6
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00
下电工开发印刷电路板与封装一体化技术，该公司将1mm正方的蓝光led以flipchip方式封装在陶瓷基板上，接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面，根据松下表示包含印刷电路板在
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
流和热辐射的能力决定，这些几乎和材料的导热性无关。所以只要有一定的热传导能力，塑料散热器照样可以成为良好的散热器! 一般来说，如果热量从热源到散热器表面的距离小于5mm，那么只
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126765.html2011/1/9 21:05:00
确不尽相同，它将倒装焊芯片的衬底变为发光表面，电极与硅热沉芯片贴合，因此倒装焊芯片与硅基片的热沉区很接近，散热效果增加，大电流驱动也不会有余热，所以芯片面积可以加大1mm×1mm，也
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
升的结果仍然会使发光效率急剧下跌。因此，松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术，该公司将1mm正方的蓝光led以flip chip方式封装在陶瓷基板上，接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
合缓冲层（aln/3c-sic）技术已经可以在4英寸的si（111）衬底上生长出1.5mm厚的无龟裂的gan的外延层。 日本三垦（sanken）电气公司与名古屋工业大学联合开
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00
于t8灯管来说，它的直径为26mm，所以半径为13mm。1.2米的t8灯管，其表面积为：π*1.3 120=490cm2，我们知道led散热器的表面积通常要求60cm2/w。，所
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127071.html2011/1/12 17:15:00
