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近日，乾照光电、瑞丰光电、芯瑞达、名家汇也取得了多个led专利授权，涉及led外延技术、mini cob封装、led车载显示、led理疗应用等。
https://www.alighting.cn/news/20231213/175624.htm2023/12/13 16:52:40
该论文是光圣有为研发团队在低芯片结温封装技术取得巨大突破的研究成果，该项技术大幅降低了芯片工作温度近30°c，预计芯片工作寿命将提升一倍以上。
https://www.alighting.cn/news/20240103/175736.htm2024/1/3 10:57:23
展会期间，阿拉丁全媒体特别深度采访了鸿利智汇集团董事、半导体封装板块负责人张路华先生，聚焦鸿利智汇的最新动态，了解照明行业企业的新发展。
https://www.alighting.cn/news/20240619/176229.htm2024/6/19 11:30:00
模。加快推进上游衬底材料的引进和生产。在封装方面，支持主要封装企业掌握大功率封装、模块化封装、陶瓷封装、表面封装、柔性封装等新型封装工艺，整体提升封装水平，扩大封装品种。在应用方面，重
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/6/21/222434.html2011/6/21 15:41:00
规格主要有:1812封装 3kv 100p 220p 330p 470p 1000p…(无极灯电源专用,代替红色cbb)0805/1206/1210封装 500-1kv 47
http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227840.html2011/6/27 10:38:00
快推进上游衬底材料的引进和生产。在封装方面，支持主要封装企业掌握大功率封装、模块化封装、陶瓷封装、表面封装、柔性封装等新型封装工艺，整体提升封装水平，扩大封装品种。在应用方面，重
http://blog.alighting.cn/daoke3000/archive/2011/9/8/236019.html2011/9/8 13:48:46
进上游衬底材料的引进和生产。在封装方面，支持主要封装企业掌握大功率封装、模块化封装、陶瓷封装、表面封装、柔性封装等新型封装工艺，整体提升封装水平，扩大封装品种。在应用方面，重点推
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/9/9/236113.html2011/9/9 11:30:23
s certification services inc.)简称lcs。公司成立于2004年，专业从事电子电器和元件类产品safety, EMC, rohs的测试、认证和技术咨询的公司，依
http://blog.alighting.cn/gxllcs/archive/2009/4/9/2931.html2009/4/9 14:33:00
户最好的办法是用EMC，就是合同能源管理，类似分期付款。这样的付款模式，相当与用户不用出钱，就可以享用更换新灯，而且在未来的几年里还省下了更换原有灯源的坏灯替换费用。 6． em
http://blog.alighting.cn/luhfhy/archive/2010/10/4/101297.html2010/10/4 11:31:00
http://blog.alighting.cn/luhfhy/archive/2010/10/4/101298.html2010/10/4 11:33:00
