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LED合作“基因”何时成长?

无论是传统照明企业还是新兴LED企业,面对目前品质价格参差不齐的混乱局面,要改变“各自为战”的格局,大家必须形成合力共同净化市场,要把优质的企业和产品通过一个平台载体向海内外市场

  https://www.alighting.cn/news/201412/n552459350.htm2014/1/2 9:43:47

LED投光灯外壳照明产品的领域

目前,LED投光灯不仅应用于电视演播室、剧场、文艺演出等领域的LED照明产品,LED投光灯主要为大功率LED泛光照明产品、我们现在看到的LED投光灯照明产品和电脑摇头灯等。而这

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/11/30/256182.html2011/11/30 14:35:18

LED照明产品推广的两大阻碍

从多位业内人士处了解到,产品性价比不高以及因劣质产品泛滥导致的信任危机,是阻碍目前LED照明产品推广的两大障碍。  障碍一:低性价比  为一探究竟,我们来到了位于深圳华强北商

  http://blog.alighting.cn/116344/archive/2011/12/1/256293.html2011/12/1 10:19:36

LED投光灯外壳照明产品的领域

目前,LED投光灯不仅应用于电视演播室、剧场、文艺演出等领域的LED照明产品,LED投光灯主要为大功率LED泛光照明产品、我们现在看到的LED投光灯照明产品和电脑摇头灯等。而这

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/12/1/256367.html2011/12/1 17:09:40

探讨照明用LED封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前LED的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个LED器件,这

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42

大功率LED封装以及散热技术

一、 散热:由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制,LED的光电转换效率还有待提高,尤其是大功率LED,因其功率较高,大 约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

大功率LED封装以及散热技术

一、 散热:由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制,LED的光电转换效率还有待提高,尤其是大功率LED,因其功率较高,大 约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

探讨照明用LED封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前LED的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个LED器件,这

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

大功率LED封装以及散热技术

一、 散热:由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制,LED的光电转换效率还有待提高,尤其是大功率LED,因其功率较高,大 约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

探讨照明用LED封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前LED的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个LED器件,这

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32

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