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、亮度测定设备、照明度测定设备、测试系统软件、评估设备、分析设备等；4、元件及材料：led基板、led晶片、反射板、反射性材料 、光学膜、偏光板、驱动ic、lsi 控制器、其它封
http://blog.alighting.cn/hanfeiexpo/archive/2010/10/8/103184.html2010/10/8 15:02:00
阳能led应用、led控制系统等◆ led封装/模块：食人鱼、led灯、数码管、点阵led、集束型led、发光二极管及大功率led等◆ led元件及材料：led芯片、外延片、le
http://blog.alighting.cn/hanfeiexpo/archive/2010/10/11/104201.html2010/10/11 9:07:00
料：led基板、led晶片、反射板、反射性材料 、光学膜、偏光板、驱动ic、lsi 控制器、其它封装元件及材料等；5、设计/解析工具/软件：设备解析工具、plm/cpc、pdm、ca
http://blog.alighting.cn/hanfeiexpo/archive/2010/10/11/104203.html2010/10/11 9:12:00
http://blog.alighting.cn/hanfeiexpo/archive/2010/10/11/104210.html2010/10/11 9:17:00
、led交通灯、led背光源、led汽车用灯、太阳能led应用、led应用产品、led控制系统等◆ led封装/模块：食人鱼、led灯、数码管、点阵led、集束型led、发光二极管
http://blog.alighting.cn/buyizwx/archive/2010/12/30/124561.html2010/12/30 11:42:00
http://blog.alighting.cn/Rachel01/archive/2010/12/30/124574.html2010/12/30 11:53:00
个led发热低(当然这些led承受发热的能力也低，散热效果也差)，而其分布在整个发光面内，因此对其散热方面的改善措施难以实施，而大功率led相对集中，又是使用贴片制程安装在铝基板上，因
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00
展。近来，采用最近采用非晶硅（a-si）tft为阵列的am oled开发有突破性的发展，有助于oled产业的推展。若能结合oled业者在镀膜技术、oled封装技术及模块技术上的专长以
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133843.html2011/2/19 23:26:00
压测定设备、评估设备、分析器及相关仪器等；5、元件及材料:结晶基板、电极材料、抗阻材料、电子陶瓷材料、辐射材料、引线架、接合引线、镀膜材料、点胶、焊接剂、面罩、干燥剂、反射性材料，荧
http://blog.alighting.cn/lysyly/archive/2011/5/11/178151.html2011/5/11 15:41:00
◙ led封装/模块：灯泡型(lamp), 集束型(cluster), 数字型(digital),点矩阵型(dot matrix) 表面粘着型(smd) ,等磊芯片(epi wafe
http://blog.alighting.cn/sumei125/archive/2011/5/18/179280.html2011/5/18 14:36:00
