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转 led路灯发展遇瓶颈

led光源因其高效节能和超长使用寿命的优势,自问世以来,深受市场青睐。当小功led光源产品在交通标识、汽车尾灯、建筑物轮廓灯等领域“大红大紫”的同时,100w以上的大功le

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275224.html2012/5/20 20:36:01

转 led路灯发展遇瓶颈

led光源因其高效节能和超长使用寿命的优势,自问世以来,深受市场青睐。当小功led光源产品在交通标识、汽车尾灯、建筑物轮廓灯等领域“大红大紫”的同时,100w以上的大功le

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279582.html2012/6/20 23:08:35

对led球泡灯的要求

对这两种光效led相应的瓦数来。但是因为led需要恒流源,而恒流源有一定的效,假定为85%,另外因为led不可能采用透明泡壳,而只能采用乳白泡壳。其透光大约为85%。二者相乘等于0

  http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/8/313712.html2013/4/8 9:10:00

从“装饰”到“照明”

0%。   本案例表明,大功led(单颗led大于1w)并不等于高光效产品。   1.2 led在杭州市功能照明中的使用情况   照明,是对灯具提出的功能性要求,必须使用高

  http://blog.alighting.cn/1337/archive/2007/11/26/8512.html2007/11/26 19:28:00

led电源应用于led路灯时注意的事项及发展方向

间(就类似于浴霸灯一样),而led是半导体发光,其除部分功转化为光能外,绝大部分功都转化为热能,这些热量只能借助与芯片紧密结合的灯体散热。   商家为了灯具产品结构的整体优

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34494.html2010/2/27 14:44:00

型led封装技术的关键工艺分析

流的功型led芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功型led器件的技术关键。可采用低阻、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

提高取效降热阻功型led封装技术

热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功型led器件的技术关键。可采用低阻、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二次散热

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00

提高取效降热阻功型led封装技术

热良好及低应力的新的封装结构是功型led器件的技术关键。可采用低阻、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二次散热装置,来降

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00

提高取效降热阻功型led封装技术

热良好及低应力的新的封装结构是功型led器件的技术关键。可采用低阻、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二次散热装置,来降

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00

型led封装技术的关键工艺分析

流的功型led芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功型led器件的技术关键。可采用低阻、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

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