站内搜索
【LED幕墙屏】近几年来LED技术发展迅速，衬底、外延及芯片核心技术取得了突破性进展。pss衬底、非极性、半极性衬底、芯片新结构、外延新技术等，均为提高LED【LED窗帘屏】内量
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/8/7/322937.html2013/8/7 9:30:39
日前，测试了一款15w集成芯片的筒灯，该款筒灯外观漂亮，超薄流线型铸铝外壳，LED采用集成封装圆形芯片。不安装灯罩的情况下，LED芯片在灯具中心点亮后，在积分球内裸测的光通量
https://www.alighting.cn/pingce/20120417/123419.htm2012/4/17 14:01:24
micro LED技术是指在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED整列，如同LED显示屏，每一个像素可定址、单独驱动点亮，可以看成是户外LED显示屏的缩小版，将像素点距离从毫米
https://www.alighting.cn/pingce/20140625/121682.htm2014/6/25 13:25:56
建筑照明可以选用rgb LED，这种LED采用三个芯片，每个芯片负责生成一种颜色的光(红、绿和蓝)。另一种生成不同颜色光的方法是采用红、绿、蓝单色LED，然后将这些LED光混合输
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128047.htm2010/7/12 17:13:05
2016年首月已过半，台湾LED上市企业成绩单纷纷出炉。LED网编辑在这年终尾牙之际，汇总了台湾15家LED企业2015年的营收，以回顾过去一年里台湾LED产业的发展现状。芯
https://www.alighting.cn/news/20160118/136484.htm2016/1/18 10:00:49
随着LED芯片光效提高，封装技术不断改进，以及LED灯具散热技术的发展，LED光源在照明领域拓展迅速，LED平板灯产业一派繁荣。LED平板灯具有发光均匀、低眩光、安装简单等众多优
https://www.alighting.cn/news/20160125/136717.htm2016/1/25 10:03:06
照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。LED的测试与分选是LED生产过程中的一项必要工序。目前，它是许多LED芯片和封装厂商的产能瓶
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/25/230797.html2011/7/25 17:44:00
cob封装通常是将LED布置成阵列状，再用共晶的方式焊在基板上。 cob封装所用的基板目前多为铝基板，也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等，芯片的选择以及布置方式决定了其
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31
华灿光电4月29日晚间公告，公司根据武汉市科技局《2014年高新技术成果转化及产业化计划申报指南》申报“高压LED芯片技术研发及产业化”项目，已于近日接到武汉市科技局立项通知，本
https://www.alighting.cn/news/2014430/n629561937.htm2014/4/30 9:34:27
作为一家深耕专业照明市场多年的研发生产企业，朗明纳斯一直以其领先的超高功率密度大尺寸LED芯片技术在国际市场保持很高声誉，由驰骋国际市场到逐渐重视中国市场，由深耕专业照明到发力通
https://www.alighting.cn/news/20150302/85210.htm2015/3/2 10:39:32
