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n封装，catalystcat3636四模式自适应分数电荷泵的推出是适用于目前最新的便携式产品中的LED驱动器的一个飞跃性进
https://www.alighting.cn/resource/2008424/V15280.htm2008/4/24 13:20:27
n封装，catalyst cat3636四模式自适应分数电荷泵的推出是适用于目前最新的便携式产品中的LED驱动器的一个飞跃性进
https://www.alighting.cn/news/2008424/V15280.htm2008/4/24 13:20:27
rohm研发出适合高密度安装的超小型外延片级芯片尺寸封装(wl-csp)的LED背光模块ic系列产品，包含适用于1.6~2.4寸lcd的bd82103gwl、适用于2.0~2.8
https://www.alighting.cn/news/20090125/120737.htm2009/1/25 0:00:00
板cob的方法，而用铝基板直接作为LED工矿灯的灯罩，则是热量传递的界面最少的一种方法，并且选用阻隔电源，安规也简单经过，由于即便若是电流击穿封装胶，也是小于36v的安全电流。le
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/4/318665.html2013/6/4 10:45:37
LEDinside日前邀请到液光固态照明总经理江昆渊一行人进行产业专访，该公司日前以「液体沉浸热管理解决方案高功率LED封装技术」荣获2008年第11届莫斯科发明展金牌奖，在le
https://www.alighting.cn/news/20080806/86170.htm2008/8/6 0:00:00
有关LED的使用寿命，例如改用硅质密封材料与陶瓷封装材料，能使LED的使用寿命提高10%，尤其是白光LED的发光频谱含有波长低于450nm短波长光线，传统环氧树脂密封材料极易被短
https://www.alighting.cn/resource/20051208/128903.htm2005/12/8 0:00:00
倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(wire bonding)与植球后的工艺而言 的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面
https://www.alighting.cn/resource/20140801/124390.htm2014/8/1 10:21:40
近日，博恩世通光电股份有限公司总经理林宇杰分享了倒装芯片的应用优势以及未来封装发展趋势。
https://www.alighting.cn/news/20150320/83624.htm2015/3/20 10:08:43
题是cob在降低一次光学透镜的多次折射而造成的出光损失，因此在出光效率和热能增加方面仍待改善，基板的制作良率也有待提升。 覆晶型LED芯片封装是业界极力发展的目标之一。覆晶型芯片的制作
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
常州市争一无线电配件厂生产的京瀅牌LED装饰灯，利用大面积芯片及特殊封装技术，提供高了光功率，通过「中国国家强制性产品认证」。
https://www.alighting.cn/news/20071029/93390.htm2007/10/29 0:00:00
