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法比前面常用的方法可提高光效，因此在国外普遍使用。)在封装时只要将这种白光芯片焊接在设计好的电路板上就可以，省去了涂敷荧光粉的工序。给灯具生产企业带来了方便，但目前国内生产芯片的供
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
是将精密机械氧造概念引入半导体氧程中,以自行设计的设备,结合反射镜及低温热压式晶圆黏贴技术,成功氧作出高反射率且散热良 好的新型超高亮度led。在 制程成本及复杂方面,还可以比美、
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261580.html2012/1/8 21:53:41
外透亮。设计人员在阳光谷钢结构的交叉点安装led发光点，显示各种解析度较低的图像和文字。此外，在张拉膜部分，也利用led进行投光灯照明。世博轴充分利用led全光谱的动态变化特点，创
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261604.html2012/1/8 21:55:27
个加热区域可以独立控制，可以实现大面积温度均匀可控，获得更广范围的加热温区。控制系统采用网络架构，实现传感器与执行器实时控制；根据不同外延工艺对实时性的敏感性进行了针对性设计，以保
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261609.html2012/1/8 21:57:49
t位于杭州高新技术产业开发区，是一家致力于数据通信、工业通信等多种核心芯片研发的原创型科技企业，其团队多来自国际知名it企业、国家级科研院所，在ic（集成电路）设计方面具有领先的技
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261635.html2012/1/8 22:26:20
接从空气中散热，或经 由led晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板至大气环境的速率取决于 整个发光灯具或系统之设计。 然而，现阶段的整个系统之散热瓶颈，多数发生在
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261888.html2012/1/8 22:43:58
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261891.html2012/1/8 22:44:02
术、配光技术、灯具结构设计技术方面不具备优势，导致灯具出光效率、光利用系数、灯具效率低，灯具在实际使用中过快衰减，使得用户失去对led照明应用的信赖度，阻碍了led照明的广泛推广应
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261894.html2012/1/8 22:44:09
率 led功率的大小也各不相同,有70mw、 100mw、 1w、2w、3w、5w等, 所以必须根据所选择的led,设计合理的使用电路和配置合适的led数量,使其完全满足led电源的额
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262589.html2012/1/29 0:32:05
样，应用于桌面系统的lcd也被设计成接收波形模拟信号，而非直接由pc产生的数字脉冲信号。这主要是因为目前桌面系统中的绝大多数标准显卡仍然是在将视频信息由最初的数字信号转化为模拟信号之
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262600.html2012/1/29 0:32:51
