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封装厂拼产能、拼规模态势明显，部分二线LED封装厂已开始转型新业务。李洲（3066）、立碁（8111）转投资太阳能模块厂；夆典（3052）进军房地产，同时将LED照明推进自家建案。
https://www.alighting.cn/news/20090720/95057.htm2009/7/20 0:00:00
研晶为知名紫外线LED与红外线LED厂商之一，多年经验专精在与晶片厂商密切合作、封装产品开发与光学设计，结合以上三项主要优势发展紫外线LED与红外线LED产品。LEDinsid
https://www.alighting.cn/pingce/20171009/153007.htm2017/10/9 10:09:24
除了成本的要求，终端市场对LED提出的要求还有性能和可靠性。那作为封装厂应该怎么做到成本，性能和可靠性的平衡?
https://www.alighting.cn/news/20150619/130279.htm2015/6/19 9:19:08
艺(压缩成型)和点胶工艺的LED封装所研发。新型硅封胶拥有(ri)1.54的高折射率，使其具有更高效率的光输出性能(请参阅图);并具有低吸水性，及有效改善热老化性及提升耐光性等优
https://www.alighting.cn/news/20090709/95054.htm2009/7/9 0:00:00
LED市场由于LED照明产品和液晶面板背照灯等而迅速扩大。尤其在LED照明产品中，提高LED亮度已经成为技术开发的着力点之一。由此出现高散热性和高反射率的LED底板材料以及高投射
https://www.alighting.cn/resource/20100125/128764.htm2010/1/25 0:00:00
本文提出了一种基于mems的LED芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对LED的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11
一份《LED emc 生产制程工艺介绍》讲义资料，由深圳森泰科电子有限公司提供。现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20131016/125223.htm2013/10/16 17:08:58
欧司朗光电半导体（osram os）进一步改进了ostar?LED车头灯（已依照汽车标准进行了鉴定）的性能，其在700ma下的功耗为12w、光通量峰值可达620lm，典型亮度
https://www.alighting.cn/resource/20070704/128510.htm2007/7/4 0:00:00
针对LED高光效、低功耗的要求，文章在分析LED光学性能的基础上，采用了cob(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料，分析比较其对LED光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
表面贴片二极管（smd）具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以是白光在内的各种颜色，用于便携式设备到车载用途等的高亮度薄型封装的产品系列。特别是手机
https://www.alighting.cn/resource/20131220/124977.htm2013/12/20 14:50:11
