站内搜索
高功率LED 陶瓷封装技术的发展与趋势，仍朝高散热性能(低热阻)、高结构可靠度、高出光率、长寿命、易加工(施工)、小尺寸与低成本等方向持续地不断在改进;而高功率LED 陶瓷封装凭
https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:38:21
LED优点多多，最重要的就是节能和环保，也是被广泛认同的两大优点。但为什么LED灯得不到全面的推广呢?究其原因，不外乎LED的制造成本高，压力大。
https://www.alighting.cn/news/20110504/90539.htm2011/5/4 11:21:44
emc支架具高耐热、抗uv、通高电流、体积小、抗黄化的特性，为追求成本不断下降的LED封厂带来新选择。无论是台湾地区LED封装厂或是中国大陆LED封装厂2013年皆积极扩增em
https://www.alighting.cn/news/20131226/98076.htm2013/12/26 10:25:20
本文是针对大功率LED封装器件散热性能的影响因素，重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对LED封装散热效
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32
片与封装产业市场"报告指出，2015年中国大陆LED封装市场规模为88亿美元，同比增长仅2
https://www.alighting.cn/news/20160628/141411.htm2016/6/28 9:20:42
台湾LED外延代理商千亚光电欲扩大其产品佈局，将提供LED模块封装服务及半成品的开发，提供不同的产品特性及应用。千亚光电正进行LED产业上、中、下游的整合，及相关应用材料的开发。
https://www.alighting.cn/news/20100519/116002.htm2010/5/19 0:00:00
封装设计、材料和结构的不断创新使发光二极管(LED)性能不断提高。从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对封装材料和工艺进
https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11
本文从封装材料对高功率 LED 器件结构的热应力分布影响出发，对高功率LED封装的某些可靠性问题进行了分析和讨论。并且通过实验和有限元分析，模拟了不同的荧光粉封装工艺的温度分布情
https://www.alighting.cn/resource/20130327/125808.htm2013/3/27 13:51:05
2012年，国内LED封装产业在资本市场的助力下，产能将进一步释放，竞争压力加剧，最先被末位淘汰的是一批技术、市场能力偏弱的中小封装厂。
https://www.alighting.cn/news/20120229/89464.htm2012/2/29 10:27:38
美国近期的一项调查报告结果显示，在2012年，普通照明领域首次成为全球封装LED的最大市场—市值达31亿美元。来自strategiesunlimited的ellashum分析师介
https://www.alighting.cn/news/20130226/88523.htm2013/2/26 10:01:52
