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种封装主要是扩大功率，用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高，应用时产生的热量大，散热是解决应用的首要问题。采用以上的封装方法生产的器件，用于生产照明灯具都有一个共同特点：热阻的道
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
围的小区道路照明和输出功率100w以上的主干道照明，由于需要用到隔离性的反激式变换器，因此只有少数几家企业掌握了该技术。”据黄伟介绍，用于白炽灯的阻性triac调光器难以对cfl
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硅保护层。 倒角：将退火的硅片进行修整成圆弧形，防止硅片边缘破裂及晶格缺陷产生，增加磊晶层及光阻层的平坦度。此过程中产生的硅粉采用水淋，产生废水和硅渣。 分档检测：为保证硅片的规
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261548.html2012/1/8 21:49:35
特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要尽量将pcb靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261540.html2012/1/8 21:48:56
d的另一个优势在于它的低热阻。因为它的大型铅框设计，大多数食人鱼型穿孔led都被认定具有最低的热阻，而这也使它在高性能应用中，具有光明的前景。led的使用寿命 led在一般说明中，都
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261538.html2012/1/8 21:48:49
池电压时需要升压电路,传统的解决方案是利用升压电路、通过镇流电阻为led提供偏置,这种方案存在两个缺陷：首先,白光led较宽的正向电压变化范围会造成较大的偏置电流变化、导致亮度偏
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261528.html2012/1/8 21:47:54
常有四种不同的驱动电路：(a) 电压源与镇流电阻, (b) 电流源与镇流电阻, (c) 多路电流源, (d) 一路电流源驱动串联led。图5.各个白色led的正向电压(vf)对调节
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261465.html2012/1/8 21:39:09
动电路中，通过检测串联在led上电阻的电压来保证流过led的电流恒定。这种方式可以消除正向电压变化所导致的电流变化，因此可产生固定的led亮度。由于手机电池电压的工作范围一般为3.
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261462.html2012/1/8 21:39:02
高。d、显然，led元件的热散失能力是决定结温高低的又一个关键条件。散热能力强时，结温下降，反之，散热能力差时结温将上升。由于环氧胶是低热导材料，因此p—n结处产生的热量很难通过透
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流的功率型led芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散
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