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把无铅焊点倒装芯片(fc)封装技术引入半导体封装领域可以满足高速和多功能要求。移动电话和数码相机等便携式fc产品要求其封装外形越来越小，厚度越来越薄。
https://www.alighting.cn/news/201062/V23905.htm2010/6/2 9:48:37
大塚商会全部采用led照明的“大塚商会横浜大厦”竣工。该公司于2011年4月5日面向媒体举行了内览会，介绍了所采用的led照明等的特点。作为“led照明实际验证建筑”(该公司代表董
https://www.alighting.cn/news/201148/n661031166.htm2011/4/8 16:02:09
在过去的五年里，外资led封装企业不断内迁大陆，内资封装企业不断成长发展，技术不断成熟和创新。在中低端led器件封装领域，中国led封装企业的市场占有率较高，在高端led 器件封
https://www.alighting.cn/2014/2/18 11:28:53
led封装件就生产规模和工艺来说在上个世纪90年代开始迅速发展，在其发展的最初阶段platan就开始供应配件，可以说platan是看着市场逐步成长并成熟起来的。逐渐plata
https://www.alighting.cn/news/20150420/84708.htm2015/4/20 16:41:42
与特性：工程pc塑料2、led电子显示屏颜色及变化方式：通过电脑芯片控制可实现渐变、跳声、流水、跑马、追逐、堆砌、扫描、文字显示、简单动画、声屏控制效果、全彩、联机可实现抓图播放等多
http://blog.alighting.cn/yuquanled/archive/2009/11/25/20053.html2009/11/25 9:43:00
半导体照明光源及其发展全解：这是一个对led设计、散热、运用乃至国家政策对led产业的规定、各国led的发展等作全面介绍和分析的文件。欢迎下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/2011/2/28/175716_29.htm2011/2/28 17:57:16
本报讯（记者 姚胜华）瑞丰光电7月5日晚间公告称：基于公司对未来led市场判断和现有客户订单需求情况，公司拟用自有资金1.83亿元，投资公司主营业务SMD led扩产项目。
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/7/15/321015.html2013/7/15 14:41:22
随着led照明市场的持续进展，很多led封装企业开始步入低毛利时代，增量不增利成为当前封装行业普遍面临的问题，封装似乎已经到了一个迫切求变的新阶段。这促使封装企业不得不作出思
https://www.alighting.cn/news/20160606/140904.htm2016/6/6 13:26:22
位挺进塑料套件，这位意欲成长为led照明领域的“全塑材料专家”究竟凭借什么敢于“大血本投入”，问鼎led照明未
https://www.alighting.cn/news/20140812/85220.htm2014/8/12 14:11:47
明电器协会会长全健讲解了led照明行业现状及发展趋势的五个关键词——两个热度下降、三面扩张、上下求索、人事变换、回归常
https://www.alighting.cn/news/2013724/n789254213.htm2013/7/24 16:54:28
