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led芯片行业由于新增的大规模投资产能释放导致大幅的价格下跌，同时，led封装行业面临中间利润挤压环节，应收账款周期较长，毛利率不断下滑，拖累led芯片的回款和生产安排。
https://www.alighting.cn/news/20151215/135258.htm2015/12/15 9:28:31
台湾地区led外延大厂晶电2008年11月份营收急跌到6.47亿元新台币，较上月下滑28%，较去年同期衰退36%。晶电表示，主要是市场景气度差、需求订单大幅短少，本来预计11月营
https://www.alighting.cn/news/20081209/119527.htm2008/12/9 0:00:00
上个月底，兆驰股份发布公告宣布募集资金投资项目“led外延芯片生产项目”延期。据透露，该项目已于2019年第四季度投产，预计2020年第二季度达产50%，2020年第四季度全部达
https://www.alighting.cn/news/20200107/166035.htm2020/1/7 9:38:40
近日，蓝宝石晶体制造商上海施科特光电科技有限公司在江苏省昆山市千灯镇举行施科特光电科技项目签约仪式，该公司计划未来三年内于千灯沿沪产业园投资18亿元人民币建厂，进行movcd外
https://www.alighting.cn/news/20110318/115842.htm2011/3/18 9:41:14
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59
《led封装与散热研究》主要内容是针对白光led在照明领域的应用市场，研发白光hb-led芯片的散热和封装技术，旨在为高亮度照明led的散热和封装提供一些理论与设备基础，以节约能
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/191120_17.htm2011/7/20 19:11:20
“我们的led现在更多的还是封装生产，向下的技术应用和向上的芯片研发都很少，如果产业不能扩展，就很可能重复投资。”在上周五举行的“佛山市新兴产业发展论坛”上，赛迪顾问有限公司副总
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128041.htm2010/7/12 18:14:51
衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料,需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。衬底材料的选择主要取决于以下九
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229923.html2011/7/17 23:18:00
emc中文名为环氧塑封料，又称环氧模塑料、是ic(integrated circuit)封装制造中的主要原材料之一。伴随着ic封装技术的发展，emc作为主要的电子封装材料也得到
https://www.alighting.cn/pingce/20130924/121906.htm2013/9/24 11:51:08
相比三星电子的全面铺开，隆达电子则表示，“无封装”白光led技术仍在起步阶段，这项产品技术的成熟度与市场接受度提高还需要一段时间，不会立即对smd以及cob产生巨大冲击。
https://www.alighting.cn/news/20140609/97998.htm2014/6/9 10:37:11
