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一种通用低成本大功高亮度LED封装技术

提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功、高亮度LED封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的LED芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基

  https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13

晶能硅谷展示全球唯一量产硅基大功LED芯片

代高亮LED峰会”并发表演讲,介绍了晶能光电最近实现量产的硅衬底大功LED芯片的最新成果,引起业界高度的关

  https://www.alighting.cn/news/2012719/n192741430.htm2012/7/19 11:40:22

固态照明对大功LED封装的四点要求

LED灯具光源可由多个分布式点光源组成,由于芯片尺寸小,从而使封装出的灯具重量轻,结构精巧,并可满足各种形状和不同集成度的需求。唯一的不足在于没有现成的设计标准,但同时给设计提

  https://www.alighting.cn/2014/3/20 11:18:39

大功LED典型热沉结构散热性能分析

了研究不同热沉结构的实际散热效果,本文设计了具有三种不同热沉结构的大功LED照明装置,并对其散热性能进行了实验对

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/14/135759_44.htm2011/9/14 13:57:59

浅析:基于pptc的大功LED照明设计

LED的性能和寿命与LED的pn结工作温度紧密相关。当LED芯片内结温升高10℃时,光通量就会衰减1%,LED的寿命就减少50%,过流、过压和过热都会显着地减少LED的发光性

  https://www.alighting.cn/2012/3/29 11:36:18

大陆LED芯片占有并不高,仍需再努力

泛的大功照明用LED市场上,中国大陆芯片的占有并不

  https://www.alighting.cn/news/20091126/106179.htm2009/11/26 0:00:00

世界七大LED芯片制造商技术优势

全球七大LED芯片厂商2008-2009年盘点以及发展趋势分析。

  https://www.alighting.cn/news/20091116/V21706.htm2009/11/16 15:32:01

6款品牌大功电源深度评测:可靠性是否依旧掣肘?

近来越趋同质化的电源市场将行业拖向红海,大多产品缺乏创新性和竞争性,但在大功电源市场,一些企业发力自身优势谋求产品的差异化和品牌化路线,使得高品质的LED大功电源成为市场的翘

  https://www.alighting.cn/pingce/20160303/137540.htm2016/3/3 10:49:58

晶能大功LED芯片量产

晶能大功LED芯片量产 本报讯(记者 叶森斐)日前,国际半导体照明联盟(isa)在广州举行年度成员大会,并正式发布了“全球半导体照明2012年度新闻”评选结果。晶能光电作为“全

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/11/19/298630.html2012/11/19 11:11:30

semiLED推出新型大功365nm uv LED

领先的LED芯片开发商旭明科技(semiLEDs)日前宣布推出型号为p5的 uv LED,这是一款大功5w 365nm uv LED,这一产品被semiLEDs认为是一次重大进

  https://www.alighting.cn/news/20091102/120957.htm2009/11/2 0:00:00

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