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热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶，由于热导率较低，一般为0.5-2.5w/mk，致使界面热阻很高。而采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
13、夹片 14、双面导热胶带 15、双面导电胶带 16、双面光学透明胶带 17、polymasktm 保护胶带 18、金属箔胶带 19、bumpont
http://blog.alighting.cn/shcxsy/archive/2011/5/24/180239.html2011/5/24 10:36:00
成，透光率高达95%以上，照度均匀性良好，对眼睛无刺激性。 3、散热装置：灯具外壳采用6063铝型材挤压成型，散热和导热性能优越。运用镂空导热设计，加大了导热面与空气的接触面
http://blog.alighting.cn/135603/archive/2012/6/17/278884.html2012/6/17 11:43:30
m2； 高导热性封装,每个封装热阻仅1.5c/w.； 使用60000小时后,流明保持率大于70%； 每个led驱动电流少于1a到4a； 表面贴装高通用性和无缝接
http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/9/17/6544.html2009/9/17 16:27:00
该系列产品导热性良好,110度的光束角,405nm到870nm范围的波长。可随着不同的波长变化分别产生典型的波峰值：405nm,525nm,610nm.830nm,870nm.
http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/10/13/6963.html2009/10/13 11:13:00
灯、筒灯、par灯恒流驱动成品电源板;9.高导热led散热
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/27/153258_10.htm2011/7/27 15:32:58
a新型led 100w工矿灯，灯具采用了铜管+鳍片导热+内外等压技术。防护等级达到国标ip65。为了不影响中庭的视觉美观效果，箱体式安装或3只一组或5只一组。整体看上去，美观大
https://www.alighting.cn/resource/2014/4/23/165348_87.htm2014/4/23 16:53:48
d基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅脂导热系数≥3.0w/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量，再用螺丝压合固定。 大功率led静电防护 led属半导体器件，对静电较
http://blog.alighting.cn/lijun10/archive/2010/4/18/40632.html2010/4/18 21:31:00
析各种封装参数对led散热的影响。 2，系统级led热分析：主要是考察led组的散热通路（包括基板导热热阻+基板与散热器接触热阻+散热器热阻）。其中散热器的结构优化是设计的一
http://blog.alighting.cn/lux1923/archive/2010/4/22/41106.html2010/4/22 9:23:00
