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探讨cob封装的测试解决方案

近年来,以cob(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式,无论是

  https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35

大功率led封装关键技术

本文是中山大学半导体照明系统研究中心吴昊博士关于《大功率led封装关键技术》的一份报告,主要讲述了led在大功率应用中遇到的封装关键问题点,他认为改善大功率led热问题的一个重

  https://www.alighting.cn/2012/5/7 15:39:05

白光led封装流程图及设备配置明细

白光led的原理、分类简介、封装生产流程图、封装生产线主要配置简介、封装生产注意事项。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/1/15251_08.htm2012/6/1 15:25:01

中国研发出世界最大功率led光源并掌握封装技术

由武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部和华中科技大学能源学院合作,共同封装出了目前世界上最大功率led光源,开发出了具有中国自主知识产权的封装技术,在国际上处于领先水平。

  https://www.alighting.cn/news/201132/n468830479.htm2011/3/2 10:10:18

led封装材料“革命” 正脉光电应用emc作为封装支架

近期,正脉光电向业界推出了emc应用封装支架的zm-3535新品,瞬间引爆led照明行业热潮,一举打响了国内led封装革命,并再次成为行业关注焦点。

  https://www.alighting.cn/news/2013814/n713855028.htm2013/8/14 13:15:22

[市场分析]2009-2012年中国led封装行业研究分析

2006年封装产量达到660亿个,增长速度达到20%,产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个,增长速度达到24.24%,产值168亿元,2008年我国led封装产值达

  https://www.alighting.cn/news/2010331/V23287.htm2010/3/31 9:37:16

新世纪led沙龙——高光效低热阻led封装

led在背光、照明上的广泛应用,提高led的出光效率,是led封装企业永恒的提升方向。光莆通过优化产品结构设计,降低产品的热阻,以提高出光效率,提升产品使用寿命。

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125082.htm2013/11/26 11:59:51

电子大全:led导电银胶、导电胶及其封装工艺

led封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21195.htm2009/10/14 21:06:45

12月主流led封装产品价格普遍呈现下跌,厂商继续开拓细分市场

2018 年 12 月,中国市场主流大功率及中功率 led 封装产品价格出现不同程度的下跌。

  https://www.alighting.cn/news/20190122/160096.htm2019/1/22 13:37:07

业绩稳健成长 led封装巨头国星光电稳步成长

led封装市场价格企稳,公司扩产提速或迎新一轮高增长周期 上游芯片厂商降价空间已经很小(芯片龙头晶电毛利仅0.5%),芯片厂开始涨价,预期到三季度都不会再降价,封装价格逐渐企

  https://www.alighting.cn/news/20160806/142601.htm2016/8/6 9:49:01

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