站内搜索
3.防潮膜透气 地板铺装后，由于防潮膜联接处没有用胶带封严，个别地方的 防潮膜在铺装过程碰破，造成地面潮气泄漏，尤其是地热环境 ，地面潮湿，大量潮气窜入地板背面，造成不均匀的膨胀，
http://blog.alighting.cn/hongfadib/archive/2011/8/26/233714.html2011/8/26 10:16:00
cob，在电子制造业里并不是一项新鲜的技术，是指直接将裸外延片黏贴在电路板上，并将导线／焊线直接焊接在pcb的镀金线路上，也是俗称中的打线(wire bonding)，再透过封
https://www.alighting.cn/resource/20110826/127251.htm2011/8/26 9:56:45
理。 3.防潮膜透气 地板铺装后，由于防潮膜联接处没有用胶带封严，个别地方的 防潮膜在铺装过程碰破，造成地面潮气泄漏，尤其是地热环境 ，地面潮湿，大量潮气窜入地板背面，造成不均匀的膨
http://blog.alighting.cn/dazirandb/archive/2011/8/25/233629.html2011/8/25 17:39:00
http://blog.alighting.cn/anxin725/archive/2011/8/25/233619.html2011/8/25 15:51:00
場空前發展起來。字畫進入市場雖在魏晉間已見諸於史書，然而真正初具規模卻是在宋代。 首先看宋代字畫的創作主體。宮廷繪畫、瓷器拍卖士大夫繪畫和民間繪畫是其字畫創作的三大主體，其
http://blog.alighting.cn/lizi24n/archive/2011/8/25/233589.html2011/8/25 11:01:00
及转接头组合而成，能与标准t8荧光灯灯具各种规格荧光灯长度相匹配。 二、t5灯管采用三基色稀土荧光粉及特殊配方的双涂层技术，其显色指数高达85以上，使被照物体层次更分明，颜色
http://blog.alighting.cn/cdmingda/archive/2011/8/23/233404.html2011/8/23 16:50:00
文章主要就小功率led在封装生产过程中经常遇到的一些异常进行了较为具体的介绍,给出其分析方法及解决方案,具有一定的借鉴和参考意义。
https://www.alighting.cn/resource/20110822/127272.htm2011/8/22 14:37:15
式设计pcb板，必须要考虑挖槽孔选择哪个方向。一般情况下挖槽孔是沿着pcb板宽度方向进行设计的，因为这样做可以使压模成型后pcb板产生的变形最小。如图(1)所示。三、pcb板外形尺
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233188.html2011/8/20 0:26:00
d芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热;甚至设计二
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00
绿和蓝led来产生白色的灯光。其它led则采用表面带有磷涂层的蓝色或紫外线led，这样不但价格昂贵，而时间久了磷涂层会变差，从而导致色彩变化。“采用这种方法的led照明市场已经成
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233130.html2011/8/20 0:07:00
