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与sic和gan相比，β-ga2o3有望以低成本制造出高耐压且低损失的功率半导体元件，因而引起了极大关注。契机源于日本信息通信研究机构等的研究小组开发出的β-ga2o3晶体管。下面
https://www.alighting.cn/2012/4/19 18:06:25
是芯片本身；二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/4/19/272395.html2012/4/19 9:12:24
veeco公司(veeco)今日宣布，韩国的led –it 融合技术研发中心(liftrc)近日选择了turbodisc? k465i?氮化镓金属有机化学气相沉积系统(mocv
https://www.alighting.cn/news/2012416/n168738871.htm2012/4/16 9:17:37
led光谱晶片，什么是led晶片? 一、led晶片的作用： led晶片为led的主要原材料，led主要依靠晶片来发光。 二、led晶片的组成 主要有砷(as)铝(al)
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271820.html2012/4/10 23:38:15
所使用的材料是砷（as）化镓（ga），其正向pn结压降（vf,可以理解为点亮或工作电压）为1.424v,发出的光线为红外光谱。另一种常用的led材料为磷（p）化镓（ga），其正向p
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271810.html2012/4/10 23:37:24
法在蓝宝石衬底上生长的蓝色ｇａｎ基ｌｅｄ外延片，外延片为多量子阱结构。芯片制造中，ｎ欧姆接触电极采用ｔｉ／ａｌ／ｔｉ／ａｕ结构，ｐ欧姆接触电极用氧化ｎｉ／ａｕ透明电极，焊线电极
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271756.html2012/4/10 23:31:25
率，通常采用铝膜，而铝本身很容易因为长期暴露在空气中而被氧化，形成不反光的氧化铝层；同时为了使镀膜能够与反射碗金属基底贴合牢固，通常都采用高分子材料来做基础。高分子材料受到紫外光的照射
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271720.html2012/4/10 23:24:15
1,cree 著名led芯片制造商，美国cree公司，产品以碳化硅(sic)，氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271716.html2012/4/10 23:24:02
护，或是加喷烤漆，以避免酸碱物质的侵蚀。阳极处理的寿命不长，时日稍久还是会氧化变色，如果要拆下重工，不但耗时耗工也会增加维护成本；烤漆保护成本较低，保护的功效也好，但是一般烤漆没有散
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271710.html2012/4/10 23:23:39
明。《意见》则进一步明确了我国led照明节能产业的重点发展领域：一是技术与装备。支持mocvd装备、新型衬底、高纯mo源(金属有机源)等关键设备与材料的研发;开展氮化镓材料、ole
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271692.html2012/4/10 23:22:26
