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led背光模组热管理研究

文章建立了rgb三合一led背光模组的热分析模型,通过与红外热像仪实际测量得到的温度数据相互比较,验证了该模型仿真结果的准确性。

  https://www.alighting.cn/resource/20140529/124546.htm2014/5/29 14:24:09

led照明产品的热测试

通常温度测试仪分为接触式和非接触式两大类,前者感温元件(传感器)与被测介质直接接触,如热电偶等;后者感温元件不与被测介质接触,如热像仪等。

  https://www.alighting.cn/resource/20131129/125060.htm2013/11/29 10:54:31

led照明基本规格参数

本文介绍了led照明的基本参数定义,如lm、cd、照度、色温,同时介绍了led工作时的电流电压曲线特征,正向电压与led"色点"曲线,以及温度对led光效的影响。

  https://www.alighting.cn/2013/10/25 11:03:38

对温差与散热量的辩证认识

有人说温差大,散热量大,所以散热器表面温度高好。这么说对不对?对此不能一概而论,需要对具体情况做具体分析,才能确定这种说法对与不对。

  https://www.alighting.cn/resource/20130826/125381.htm2013/8/26 13:36:15

led的热阻对led寿命的影响

影响led寿命的一个重要参数就是led热阻。其数值越低,表示芯片中的热量传导到支架或铝基板上越快。这有利于降低芯片中pn结的温度,从而延长led的寿命。

  https://www.alighting.cn/2013/7/17 11:44:35

led的寿命探讨

本文讨论的是,选择led能够正常点亮、长时间工作,也就是说,在某阶段,选用的芯片和工艺都保证是良品,来探讨其光特性随时间的推移和温度状况的寿命问题。

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 11:47:01

高功率led封装的可靠性研究

本文从封装材料对高功率 led 器件结构的热应力分布影响出发,对高功率led封装的某些可靠性问题进行了分析和讨论。并且通过实验和有限元分析,模拟了不同的荧光粉封装工艺的温度分布情

  https://www.alighting.cn/resource/20130327/125808.htm2013/3/27 13:51:05

大功率led的散热设计

led 是个光电器件,其工作过程中只有15%~25%的电能转换成光能,其余的电能几乎都转换成热能,使led的温度升高。在大功率led 中,散热是个大问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20130314/125887.htm2013/3/14 11:55:41

avid建立其高亮度led封装线

随着高亮度led芯片的submount封装线建立保证了温度,亮度和散热效率,avid electronics公司计划很快进行量产并期望在2008年获得显著销售增长。

  https://www.alighting.cn/news/20071123/V2728.htm2007/11/23 10:04:05

照明综合效率(lamp and auxiliary efficacy)

照明的全光通量与器具整体耗电量的比值。一般情况下,由于led照明会受到电源损失和温度上升的影响,因此照明器具整体的发光效率(综合效率)要比led单体的发光效率低30~50%。

  https://www.alighting.cn/resource/20130221/126027.htm2013/2/21 17:28:51

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