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led散热核心-金属/陶瓷基板技术分析

led产业目前的发展也是以高功率、高亮度、小尺寸led产品为发展重点,前述3项因素,都会使得led的散热效率要求越来越高,但是led限于封装尺寸等因素,无法采用太多主动散热

  https://www.alighting.cn/resource/20101201/128167.htm2010/12/1 14:45:59

浅析led散热基板的技术发展趋势

换为热能。本文将以led散热基板的角度阐述led散热技术的发展趋

  https://www.alighting.cn/2012/8/27 16:03:27

led全彩显示屏的散热问题解决办法

led全彩显示屏灯壳散热依据功率大小及使用场所,会有不同的考量。高导热陶瓷的运用,灯壳散热的目的是降低led全彩显示屏芯片的工作温度,由于led芯片膨胀系数和我们常的金属导热、散

  https://www.alighting.cn/news/20110728/90155.htm2011/7/28 9:27:44

led太阳能路灯是怎么散热

倍,随着对led技术的不断研究,对于led太阳能路灯的散热方式可做些探讨。   据笔者了解到,led太阳能路灯的散热方式有多种,包括自然对流散热、加装风扇强制散热热管和回路热管散热

  http://blog.alighting.cn/tytll/archive/2014/1/7/346946.html2014/1/7 16:15:19

【产品推荐】省封装成本的高功率led散热之陶瓷cob技术

led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片,再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01

metal core pcb(mcpcb)与陶瓷散热基板的散热差异分析比较

随着led芯片尺寸的增加与多晶led封装设计的发展,led载板的热负荷亦倍增,此时除载板材料的散热能力外,其材料的热稳定性便左右了led产品寿命。简单的说,高功率led产品的载板

  https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03

利用qfn封装解决led显示屏散热问题(图)

本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问题。

  https://www.alighting.cn/resource/200973/V20116.htm2009/7/3 11:05:29

led照明:散热与导热孰轻孰重

在led 照明中,散热是头等重要的事情,可以把一切罪过都归咎散热问题,例如光衰、死光源,甚至死灯。然,我不这样认为,散热是一个笼统的概念,不仅仅是led 照明灯具中与外媒的热交

  https://www.alighting.cn/2014/3/26 9:38:39

利用qfn封装解决led显示屏散热问题(图)

本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问题。

  https://www.alighting.cn/news/200973/V20116.htm2009/7/3 11:05:29

为什麼要重视高亮度led的散热问题?

ledinside发佈新知识库文章《为什麼要重视高亮度led的散热问题?》

  https://www.alighting.cn/news/20080123/107484.htm2008/1/23 0:00:00

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