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识产权的功率型硅衬底led芯片封装白光后效率超过50流明/瓦。 规模化系统集成技术研究和重大应用进展顺利。应用产品种类与规模处于国际前列，已成为全球led全彩显示屏、太阳能led
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/11/314167.html2013/4/11 10:15:01
王敏（博客）——晶能光电(江西)有限公司ceo、江西省晶和照明有限公司董事长 一、个人简历 王敏，浙江大学博士，2001年投资led研究，03年开始专注硅衬底led技术的研
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/9/313888.html2013/4/9 17:30:26
划目标：led 芯片国产化率80%以上，硅基led 芯片取得重要突破。核心器件的发光效率与应用产品的质量达到国际同期先进水平；大型mocvd装备、关键原材料实现国产化，检测设备国产
http://blog.alighting.cn/szlisten/archive/2013/4/9/313843.html2013/4/9 13:00:35
将硅(si)衬底上外延生长的氮化镓(gan)基led薄膜,通过电镀的方法转移到铜支撑基板、铜铬支撑基板以及通过压焊的方法转移到新的硅支撑基板,获得了垂直结构蓝光led器件,并对
https://www.alighting.cn/2013/4/7 17:06:00
节，国内企业涉足的十分少，特别是芯片开发技术、单晶硅提纯等核心技术，大都集中在日本、韩国、美国等国家手中，”一位行业人士指出，这导致中国led行业呈现出企业小、杂、乱的局面，行业集
http://blog.alighting.cn/157738/archive/2013/4/7/313640.html2013/4/7 15:35:44
、驱动。首先是芯片，目前，led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新材料。无论是面向重点照明和整体照明的高功
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/6/313540.html2013/4/6 11:05:48
汞等有害物质。产品广泛用于家居、商场、酒店等场所，是传统卤素灯具的理想替代产品。1、外壳:采用高导热率铝合金外壳.2、电源可选：220v可控硅调光电源3、面罩颜色可选：白色、银色。
http://blog.alighting.cn/wjwangjing00/archive/2013/4/3/313435.html2013/4/3 14:33:08
总体而言，在蓝光led芯片的未来发展上，倒装芯片、高压芯片、硅基芯片等都是未来的主要发展趋势。
https://www.alighting.cn/news/201343/n302950340.htm2013/4/3 10:58:03
本报讯（记者 谢婉斐）经过一年多建设，两江新区重大高新技术产业项目重庆超硅2~6英寸led用蓝宝石及8英寸集成电路用硅片抛光项目一期在水土高新园正式投产。从两江新区获悉，该项目全
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/1/313077.html2013/4/1 11:39:05
明领域国内厂家并没有分到太多的市场份额，只能在中低端大打价格战，造成结构性产能过剩。 值得注意的是，尽管产销缓慢，然而仍有企业在进行扩张，上海超硅半导体有限公司布局重庆led芯片项
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/1/313070.html2013/4/1 11:30:00
