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大功率光led封装设计与研究进展

封装设计、材料和结构的不断创新使发光二极管(led)性能不断提高。从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功率光led封装的设计和研究进展,并对封装材料和工艺进

  https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11

vio?大功率光led突破通用照明壁垒

vio?大功率光led,该led芯片在5万额定寿命后的色移小于100k,最小色移克服了标准蓝光或三基色led许多的内在颜色控制问题。除此之外,vio?led在较暖色温下也具备很

  https://www.alighting.cn/resource/20070511/128493.htm2007/5/11 0:00:00

光led及其集成光源模块的研究

采用gan基蓝色发光芯片为激发源,结合yag荧光粉封装成光led(w-led)。对w-led的光电特性及其在照明光源中的应用条件作了深入的研究,测试了以串联形式集成的w-le

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/142741_10.htm2011/7/21 14:27:41

光led在商用照明领域应用探讨(ppt)

授就“大热背后的理性呼唤——2009年led应用产品成果与趋势”进行了精彩的演讲。   附件为陈大华教授有关“光le

  https://www.alighting.cn/resource/2009427/V833.htm2009/4/27 11:35:23

大功率光led道路照明探讨(ppt)

授就“大热背后的理性呼唤——2009年led应用产品成果与趋势”进行了精彩的演讲。   附件为杨正名教授有关“大功率

  https://www.alighting.cn/resource/2009427/V832.htm2009/4/27 11:17:14

一种通用低成本大功率高亮度led封装技术

板上。由于在封装中引入了热膨胀过渡层,在保证良好热膨胀匹配的同时,热阻增加少。采用该封装技术封装的光led,发光稳定,光衰小,长期寿命

  https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13

大功率led封装关键技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31

大尺寸tft-lcd的led背光技术

寸tft- lcd 的led 背光技术取得了长足的进步。当前应用于大尺寸tft- lcd 的led 背光源主要有两种: rgb led 背光源和光led 背光源。大尺寸的led 背

  https://www.alighting.cn/2013/1/14 13:52:12

ledinside发佈[浅谈光led黄圈问题]

而光斑和亮度的均衡,始终困扰着工程师们,也充份表现在led厂商规模、技术水准与实力的差距。

  https://www.alighting.cn/news/20071128/107675.htm2007/11/28 0:00:00

maxim max17061a 8串光led驱动方案

maxim公司的max17061a是高效8串光led驱动器,适用于大型lcd显示器.max17061a内部集成了驱动led阵列的开关电流模式升压控制器,该阵列可配置成并联8

  https://www.alighting.cn/resource/200954/V842.htm2009/5/4 10:27:00

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