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本文详细介绍了led芯片的相关知识，有兴趣的同学可以跟着小编的脚步一起学习噢！
https://www.alighting.cn/resource/20150202/123650.htm2015/2/2 15:02:27
大功率led封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是led封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水
https://www.alighting.cn/news/20200225/166701.htm2020/2/25 9:33:20
《提高大功率led散热和出光封装材料的研究》阐述了led封装材料对大功率led散热和出光的影响及大功率led的发展趋势。指出目前大功率led研究的瓶颈是如何提高散热和出光以及封
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/15457_67.htm2011/7/26 15:04:57
led封装行业作为防潮柜(也叫防潮箱、干燥箱、干燥柜)行业的重要支撑及后续发展的重要行业，为各大厂商所密切关注。据业内人士预测，未来led封装技术的发展主要是往十个趋势发展，在
https://www.alighting.cn/news/20140124/88320.htm2014/1/24 10:12:23
德豪润达led事业占其总营收比重逐年提升，2012年上半达约32%，其中，led应用产品、封装、芯片分别为24.9%、4.6%、2.2%，然随mocvd产能开出，led芯片营收未
https://www.alighting.cn/news/20120926/112915.htm2012/9/26 10:05:52
顺应产业链传导的次序，处于产业链前端的led芯片企业主要受原材料、人力成本、制造费用的影响；封装环节成本有45%来自于上游芯片；下游以照明为例，40%的成本来自封装环节。可见，这
https://www.alighting.cn/news/20170215/148163.htm2017/2/15 11:42:51
2, 近日又创亮度历史新高。此模组芯片在电压6.6v，电流700ma下测试，白光封装光通量达到422.4lm, 光效达到91.4lm/
https://www.alighting.cn/news/20100222/119639.htm2010/2/22 0:00:00
d基板上设计并制作多个光学反光杯，并将led芯片封装在这些反光杯中。研究发现，采用该封装方式不仅使得光源具有良好的稳定性，而且可以保持较高的出光效率。该封装方式具有设计灵活以及使
https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:59:54
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59
mos管是半导体场效应管的简称。和mos管相关的，大多数是与封装有关的问题。在一些条件相同的条件下，目前主流的几种封装其实是存在着一定的限制的。那么这些限制都有哪些，由如何寻找
https://www.alighting.cn/resource/20150119/123731.htm2015/1/19 14:50:22
