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场上采用的是全彩可调光调色的有机el面板“velve”和音响。通过让观众直接触摸光源，并采用嵌有面板的立体物体和像万花筒一样反射的空间，展示了有机el本身的光质。此次展示是在2011
http://blog.alighting.cn/lighting-design/archive/2011/5/9/177508.html2011/5/9 22:30:00
于安装盒维护。★99.99%高纯铝反射器，反射效率高。★采用角度调节盘可适合不同角度的照明。★特殊的防震和密封处理，具有较高的防护等级，适合于各种恶劣场所。防护等级：ip65防腐等
http://blog.alighting.cn/qichen/archive/2011/5/6/176399.html2011/5/6 16:29:00
明线路各相负荷的分配宜保持平衡，最大相负荷电流不宜超过三相负荷平均值的115％，最小相负荷电流不宜小于三相负荷平均值的85％。(4)特别重要的照明负荷，宜在负荷末级配电盘采用自动切
http://blog.alighting.cn/breadtree/archive/2011/5/6/176348.html2011/5/6 10:05:00
http://blog.alighting.cn/qichen/archive/2011/5/5/174027.html2011/5/5 8:55:00
性。ntc9221◆灯具两侧有调光刻度盘及瞄准结构，方便调整灯具投射角度，并可根据需要选配专用瞄准器，用 于远距离精确对光。ntc9221◆外形美观，重量轻，线条流畅，风阻小；采用座式
http://blog.alighting.cn/zhougong12399/archive/2011/5/3/168618.html2011/5/3 13:55:00
电材料。 三、焊接： 焊接时请注意选择恒温烙铁，焊接温度为260℃，烙铁与led焊盘一次接触的 时间不要超过3s（焊接时注意电烙铁一定要接地，操作人员要佩带静电手环或
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167492.html2011/4/27 15:30:00
多，焊点不光滑，led封装被烫坏，静电保护措施不好，很多led芯片被击穿导致通电时出现微亮或者不亮现象 fpc分压延铜和敷铜，敷铜板比较便宜，压延铜比较贵。敷铜板的焊盘在弯折
http://blog.alighting.cn/kenvou/archive/2011/4/25/167162.html2011/4/25 16:57:00
个最佳的焊接温度，手工焊接时当烙铁头放在铝基板的焊盘上后，焊点温度因良好的铝基板导热性能并不能迅速上升，极易造成虚焊、假焊和冷焊等质量隐患，严重影响产品的质量。针对这些问题，泰科电
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166236.html2011/4/19 22:24:00
工艺生产的。因此，led灯带上的焊点比较光滑而且焊锡量不会多，焊点呈圆弧状从fpc焊盘处往led电极处延伸。【而山寨版led灯带的焊点焊锡量不均匀，多呈一个圆点包住焊脚，同时会有不
http://blog.alighting.cn/nonuea12/archive/2011/4/19/166219.html2011/4/19 21:38:00
u（3）顶部。形成三维 薄膜封装。 led芯片结构优化如图a，芯片n--面无需制作电极，无需电流扩散，无需焊盘。取代原有ito电极将是涂布型透明电极。 三维封装优势；1）芯
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165951.html2011/4/18 11:44:00
