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色温可调led的封装与性能

本文设计的led主要包括:封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光,封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。

  https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46

功率型白光led封装设计的研究进展

在现有蓝光芯片激发钇铝石榴石(yag)荧光来实现节能、高效的白光led 照明的基础上,介绍了可以提高功率型白光led 的取光效率和空间色度的均匀性的各种封装结构和材料。

  https://www.alighting.cn/resource/20140711/124452.htm2014/7/11 10:23:34

gan基低色温高显色白光led

采用440nm短波长ingan/gan基蓝光led芯片激发高效红、绿荧光制得高显色性白光led,研究了不同胶配比对klv发光性能的影响。

  https://www.alighting.cn/2015/1/26 14:58:55

新型白光led封装结构的参数分析

在现有蓝光芯片激发yag 荧光来实现节能、高效的白光led 照明的基础上,给出了三种封装结构,包括新型的荧光层远离led 芯片的封装。通过光线追迹实验对影响其取光效率的三个主

  https://www.alighting.cn/2014/5/20 10:05:36

白光led光斑均匀性的改进

用于照明领域的白光led,其出射光斑的色度均匀性对于产品性能有着更加重要的意义。介绍了目前工业上制作白光led主要采用的荧光灌封点胶工艺。并在目前主流灌封点胶工艺的基础上通过改

  https://www.alighting.cn/resource/20130527/125564.htm2013/5/27 10:37:19

功率型白光led的热特性研究

大功率led照明单元在光通量提高的同时伴随着散热,且普通功率型白光led多采用蓝光芯片激发荧光的方法,随着温度的提升,荧光对应的波长会发生漂移。本文从功率型白光led的发热原

  https://www.alighting.cn/2014/2/19 10:10:10

波迪超薄led投光灯 bdsfl3.0——2017神灯奖申报产品

波迪超薄led投光灯 bdsfl3.0,为广州市波迪光电新技术有限公司2017神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20161213/146792.htm2016/12/13 14:44:02

led超薄面筒灯 t15590-t15594——2018神灯奖申报产品

led超薄面筒灯 t15590-t15594,为广东省中山市古镇开拓者照明有限公司2018神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171113/153655.htm2017/11/13 14:53:22

吊顶天花灯超薄方形圆形面板灯——2015神灯奖申报产品

吊顶天花灯超薄方形圆形面板灯,为佛山市南海区亮星光电照明有限公司 2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150205/82573.htm2015/2/5 10:59:10

荧光灯慢性漏气的分析与控制

该文主要以荧光灯生产工艺过程中,对荧光灯出现的慢性漏气原因进行了分析并提出控制措施。

  https://www.alighting.cn/resource/20071220/V202.htm2007/12/20 9:45:37

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