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线性wled驱动器在lcd背光中的应用

为这些屏幕供电就像许多工程的挑战一样,根据具体应用形成了各种各样的解决方案。在便携式显示器背光市场,一种更新、更智能的解决方案将彻底改变lcd屏幕的照明方式。本文将讨论当今市场中比

  https://www.alighting.cn/2014/9/16 14:00:09

有效解决led路灯光衰问题的三个建议

led路灯光衰一直困扰着led灯具行业,也是目前公共工程led路灯无法顺利通过采购单位验收的主因。本文从基础材料、散热、防护等方面提出一些实用性的建议,对于有效解决led路灯光衰的

  https://www.alighting.cn/resource/20140611/124525.htm2014/6/11 14:16:59

led散热途径分析与改善趋势

一般而言,led发光时所产生的热能若无法导出,将会使led结面温度过高,进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性,而led结面温度、发光效率及寿命之间的关系,以下将利用关系图作进一步

  https://www.alighting.cn/resource/20140429/124625.htm2014/4/29 9:59:30

ic封装工艺简介

ic封装指芯片(die)和不同类型的框架(l/f)和塑封料(emc)形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺,欢迎下载查阅。

  https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38

工程师经验:led散热五大误区及解决方法汇总

随着led的广泛应用,led散热问题也越来越受到重视。led散热性能好坏将直接影响到led产品的寿命,因此,解决led散热问题势在必行。本文针对led散热存在的几点误区进行分析,并

  https://www.alighting.cn/resource/20131204/125045.htm2013/12/4 10:07:45

高功率led封装的散热技术

长久以来,在对led散热要求不是很高的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装。然而,随着市场应用领域不断扩大,需求层次不断提高,传统的树脂基板在高功率led世纪的到来后,已渐渐不

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128274.htm2010/10/26 9:20:10

“无散热”:由概念转向现实

在所谓“三无”产品中,“无封装”有芯片级封装,“无电源”有线性驱动ic方案,“无散热”是?相较前两者,“无散热”或处于概念化的阶段。但就本阶段而言,“无散热”可以看作是全新散热方式

  https://www.alighting.cn/news/20150310/86315.htm2015/3/10 9:56:29

led照明外壳非金属化之路有多长?

目前,大部分led灯均使用的铝基板,如绝缘层是环氧树脂导致而带来的散热性不高问题;光衰率较高而导致寿命达不到理论寿命;频闪情况也普遍、市场上很多产品显色指数在国标规定的80以下;电

  https://www.alighting.cn/news/20140409/87650.htm2014/4/9 10:04:42

中功率led需求发烫 pct支架抢食emc支架市场

随着led照明应用的成熟,中功率led需求发烫,led封装厂近年来积极导入适用于中高功率的emc (热固性环氧树酯)支架,但也有业者指出,emc支架制程与过去ppa (热塑性塑胶)

  https://www.alighting.cn/news/20130925/88134.htm2013/9/25 9:39:23

cob光源卷土重来,需过哪些坎?

10月15日下午,新世纪led论坛举行首场技术工程师沙龙。沙龙上,“cob光源是否卷土重来”成为各大工程师探讨的焦点。当前,cob封装在技术发展方面主要面临着哪些问题?还有哪些问题

  https://www.alighting.cn/news/20111021/90258.htm2011/10/21 15:11:19

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