检索首页
阿拉丁已为您找到约 2630条相关结果 (用时 0.2470784 秒)

COB 封装中芯片在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近边的位

  https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41

雷笛扬照明主打商照空间

台湾商照品牌雷笛扬照明此次参与了法兰克福展,现场除展出多项荣获各国际大奖的产品外,更将商照实际应用範例带进了展位,打造多种商照模拟应用空间,提供客户最真实、直接的感受。

  https://www.alighting.cn/news/20140422/108579.htm2014/4/22 18:20:08

人民银行南京分行新办公地点照明工程

征;灯具正反面两面均可散热,灯具的封档开通风槽,背面形成散热通道,可以沿隧道方向充分利用气流充分散热,弧形带翅散热片,有效增加散热面积;光源模块采用高导热铝基板;陶瓷封装大功率le

  https://www.alighting.cn/resource/2014/4/22/104736_60.htm2014/4/22 10:47:36

西安大明宫万达广场夜景照明工程

化娱乐等多种功能于一体,是一个独立的大型商圈项目共采用96套400w金卤投光灯、1906套led透镜洗墙灯、348套150w金卤投光灯、355套70w陶瓷金卤筒灯、95577套le

  https://www.alighting.cn/resource/2014/4/21/164341_24.htm2014/4/21 16:43:41

COB封装在led灯具优势探讨

led照明初期是由点缀装饰性光源为主,虽然功率小,价格高,但其可靠性高,控制性强,体积小,所以最先兴起的市场是小夜灯、线条灯等。随着led照明灯具的逐步发展,在亮化工程辅助照明等公

  https://www.alighting.cn/2014/4/18 11:49:45

晶科电子发布系列室内光组件产品及解决方案

晶科电子作为广东省led标准光组件层级一和层级二产品开发的带头单位,在此基础上开发了一系列方便灯具厂商应用的室内光组件产品及解决方案,有天花灯系列、hv系列、筒灯\吸顶灯系列,主要

  https://www.alighting.cn/news/20140411/108598.htm2014/4/11 11:56:34

led照明外壳非金属化之路有多长?

加,也从一定程度影响限制了产品的寿命。为此,陶瓷成膜技术的应运而生,似乎有想要替代掉铝基板的实现规模化应用势

  https://www.alighting.cn/news/201449/n202761430.htm2014/4/9 10:06:52

led照明外壳非金属化之路有多长?

目前,大部分led灯均使用的铝基板,如绝缘层是环氧树脂导致而带来的散热性不高问题;光衰率较高而导致寿命达不到理论寿命;频闪情况也普遍、市场上很多产品显色指数在国标规定的80以下;电

  https://www.alighting.cn/news/20140409/87650.htm2014/4/9 10:04:42

led光衰之我见

壳温度高达165度,可连续工作24小时乃至更长时间,光通量仍然保持初始值。三,传统集成光源的缺陷业界普遍认为COB封装是未来发展的必然趋势,因为它在散热、配光和成本有诸多优势,相对

  http://blog.alighting.cn/15870/archive/2014/4/9/350184.html2014/4/9 7:00:31

陶瓷介入led 或引发产业新革命

led灯因其具有能耗低、寿命长、适用性好、安全性高、抗震、污染少等优势已逐渐成为灯具市场的新宠。尽管led灯优势明显,但技术还有待完善和提高之处,如绝缘层是环氧树脂导致而带来的散热

  https://www.alighting.cn/news/201448/n344661409.htm2014/4/8 9:51:11

首页 上一页 54 55 56 57 58 59 60 61 下一页