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led基础知识/led封装

本文主要介绍了led的基本知识和led封装的基本知识。

  https://www.alighting.cn/resource/20110406/127790.htm2011/4/6 15:26:38

led焊接技术要求及注意事项解析

、绿led焊接要求与led相同,以一般led焊接的水准来看,而有这样的基本要求,操作需要注意。蓝、绿led焊接要求与led相同,以一般led焊接的水准来

  https://www.alighting.cn/resource/20101122/128214.htm2010/11/22 11:45:33

全球最先实现显色指数led研制成功

显色指数的色发二极管le

  https://www.alighting.cn/news/200837/V14271.htm2008/3/7 10:33:30

led照明用透明扩散材料

简要介绍了led照明、透明扩散材料及其应用。简明分析了led照明及led照明用透明扩散树脂材料的市场规模及其发展趋势,阐述了透明扩散树脂材料的制造工艺技术及其发展趋

  https://www.alighting.cn/resource/20140106/124936.htm2014/1/6 14:24:15

led背源技术之争,侧入式暂领风骚

及,三星功不可没,因为它直接提供了大幅降低led电视成本的解决方案——侧入式led电

  https://www.alighting.cn/news/20141010/87283.htm2014/10/10 11:08:36

恐影响辨识 英政府命令船只勿换装led

英国海事及海岸救援局(mca)最近发布一项公告,要求船艇及轮船主不要把传统三色钨丝航行灯换装成led灯。若将三色航行灯换装成led灯,可能会造成保险公司不予保险的问题。据航

  https://www.alighting.cn/news/20150915/132666.htm2015/9/15 9:19:16

led专利2017年解禁 覆晶、csp专利更显重要

新世纪董事长钟宽仁表示,2017年日亚化的led专利解禁,led产业的专利竞争将进入全新时代,覆晶封装、晶圆级封装(csp)将成为主要战场,日亚化、新世纪是目前唯二两家可稳

  https://www.alighting.cn/news/20160105/135932.htm2016/1/5 9:41:50

功率型led封装设计的研究进展

在现有蓝芯片激发钇铝石榴石(yag)荧粉来实现节能、led 照明的基础上,介绍了可以提功率型led 的取率和空间色度的均匀性的各种封装结构和材料。

  https://www.alighting.cn/resource/20140711/124452.htm2014/7/11 10:23:34

飞利浦研制出世界上最节能的暖led

/瓦的优质(荧灯的是100流明/瓦,而传统灯泡的只有15流明/瓦);而能耗仅相当于目前市场上同类led产品能耗的一

  https://www.alighting.cn/news/2013813/n322154972.htm2013/8/13 16:46:05

固态照明源:led的现状和未来 ——

绿、紫外器件约15%,离目标值分别相差2-6倍,基于该芯片的性能改进主要依赖于荧粉和封装技术的改

  https://www.alighting.cn/news/20060222/91872.htm2006/2/22 0:00:00

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