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解读LED封装隐形冠军木林森的成长密码

1997年,木林森创始人孙清焕亦看好LED的发展远景,以专业生产全系列光电器材进入电力照明市场后,就一直专注于 LED封装及应用系列产品研发、生产与销售。

  https://www.alighting.cn/news/2012220/n622637637.htm2012/2/20 9:48:38

台湾:明年照明LED封装业逾3成

LEDinside绿事业处协理储于超表示,2014年LED封装产业中,照明用LED占比将首度超过3成,成为最大的应用类别。

  https://www.alighting.cn/news/20131225/87568.htm2013/12/25 9:52:34

科锐推出新型高性xlamp? xt-e royal blue LED

p? xt-e royal blue LED。此款新型LED可提供业界最严格的波长分档,具有领先同类产品的亮度,并且简化非接触式萤光粉应用设计和降低系统成

  https://www.alighting.cn/news/20110811/115189.htm2011/8/11 9:19:56

LED照明封装技术发展趋势分析

LED技术的发展经历了四个阶段,第一是直插式的,一般做指示灯用;第二是小功率的贴片系列;第三是这两年热门的cob系列;第四是芯片级封装cob系列。

  https://www.alighting.cn/2015/2/2 9:44:38

中国LED封装设备行业发展态势

作为半导体照明产业链的中游环节,LED器件的封装在半导体照明产业的发展中起着承上启下的作用,也是我国在全球半导体照明产业链分工中具有规模优势和成本优势的产业环节之一。

  https://www.alighting.cn/news/20120420/89483.htm2012/4/20 13:35:56

国外环氧树脂电子封装材料的技术开发方向

装材料技术也在不断地进步。目前国外高性封装材料的需求和开发正向以下两个方面发展:(1)开发低粘度或熔融粘度低的二官团型的环氧树脂,通过填充高含量无机填充剂,大幅度降低封装器件的内

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00

LED封装企业积极开拓新兴市场

不论LED上游组件供货商或下游系统业者均大举进行垂直整合,亦使位处产业链中游的LED封装厂发展空间受到压缩,再加上欧美债信风暴肆虐,因此,不少LED封装厂已快马加鞭展开新的布局。

  https://www.alighting.cn/news/20111201/89748.htm2011/12/1 9:41:05

台湾LED总产全球最大

目前,全球LED光电市场规模快速成长,台湾在其中更居要角,市场人士评估,2012年台湾的LED总产占全球25%,为全球最大的单一生产区域,而2012年台系LED厂的设备支出则达

  https://www.alighting.cn/news/20120620/99336.htm2012/6/20 11:10:13

国产大功率LED芯片的封装

简单介绍了目前国内大功率LED芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90~100 lm/w之

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127236.htm2011/8/29 17:13:56

国产大功率LED芯片的封装

简单介绍了目前国内大功率LED芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90~100 lm/w之

  https://www.alighting.cn/resource/20110913/127157.htm2011/9/13 14:15:45

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