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晶科电子“芯片级led照明发布会”隆重举行

决方案”、“金属基COB/芯片级陶瓷基COB新产品及整体解决方案”,届时晶科电子的合作伙伴也将围绕led照明整体解决方案带来精彩演讲。  晶科电子作为led产业链中上游的核心芯片和

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/23/315243.html2013/4/23 10:04:03

低成本封装引领led第三波成长

led目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而led封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶,促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co

  https://www.alighting.cn/news/20130422/98939.htm2013/4/22 9:42:58

台湾照明学会指出led照明需求将于8月大爆发

件。 他强调,台湾的晶粒技术到位,而且台湾封装厂具备成熟的COB能力,稳定度比陆厂高,况且正在追赶日本日亚化推出的smc技术,因此今年下半年led照明需求爆发,台厂只要掌握封装能力、设计

  http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315040.html2013/4/21 11:53:04

安岚坡申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

动led功能性照明的正确发展,本人在深入了解COB集成大功率技术的基础上,于2012年9月6日,组织了第一届led集成大功率沙龙,提出了“集成”是led功能性照明的主要发展方向的论

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/18/314764.html2013/4/18 14:24:42

新兴封装设计成降低led成本突破口

led目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而led封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶,促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co

  https://www.alighting.cn/news/20130417/89624.htm2013/4/17 14:00:11

新兴led封装成焦点

led目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而led封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶,促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co

  https://www.alighting.cn/news/2013417/n944250727.htm2013/4/17 11:29:25

研晶光电推出高光辐照度uv COB led模块

日前,台湾uv led领导厂研晶光电顺利开发高光辐照度uv COB led(365-410nm)模块,提供了最大的紫外线能量。这些uv COB led光源在工业上满足客户在追求最

  https://www.alighting.cn/pingce/20130412/121854.htm2013/4/12 11:18:07

晶科电子“芯片级led照明发布会”今日举行

据了解,发布会将由晶科电子的资深工程师和研发主管现场分享“易星二代及易系列通用照明产品及应用解决方案”、“金属基COB/芯片级陶瓷基COB新产品及整体解决方案”,届时晶科电子的合

  https://www.alighting.cn/news/2013410/n931250502.htm2013/4/10 10:47:04

万邦何文铭申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

、福建省标准委员会副主任。  工作成果:  1)1993年,何文铭成立福建万邦光电科技有限公司。  2)1995年,何文铭凭借多年的技术积累,发明了鞋灯COB板,也就是儿童鞋灯,这几

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/9/313886.html2013/4/9 17:14:12

路灯隧道灯COB组件详细规范

lu030204200001001-2012是适用于路灯、隧道灯层级2的标准化光组件。本详细规范规定了适用于路灯、隧道灯层级2 的led 光组件的详细参数。本详细规范包含以下两种规

  https://www.alighting.cn/resource/2013/4/9/164519_31.htm2013/4/9 16:45:19

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